[发明专利]夹具组件有效
申请号: | 201510716178.0 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN105575874B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 安东尼·巴克;海尤玛·阿什拉夫;布莱恩·基尔南 | 申请(专利权)人: | SPTS科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 组件 | ||
1.一种用于在等离子体加工室中将基底的外周部分夹紧到支撑件上的夹具组件,所述等离子体加工室为RF偏压功率在所述基底的等离子体加工期间被施加到所述支撑件上的类型的等离子体加工室,所述夹具组件包括:
外部夹具构件;以及
内部夹具构件,所述内部夹具构件被所述外部夹具构件所容纳,所述内部夹具构件限定了将所述基底暴露于等离子体加工的孔;
其中,所述外部夹具构件具有在内边缘中终止的内部部分,其中,所述内部部分与所述内部夹具构件间隔开一间距;
其中,所述内部夹具构件包括用于夹紧所述基底的外周部分的夹紧表面,以及其中,所述内部夹具构件包括凸缘,所述凸缘包括所述夹紧表面和内表面,所述内表面从所述夹紧表面向内地延伸并且所述内表面相对于所述夹紧表面凸起,使得在使用中,所述内表面不会夹紧所述基底的外周部分;以及
其中,所述内部夹具构件具有与所述外部夹具构件间隔开的外部部分,以及其中,所述外部夹具构件包括第一上表面和第二上表面,所述第二上表面从所述第一上表面向内地布置,其中,所述内部夹具构件的外部部分与所述第二上表面接触并且与所述第一上表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的夹具组件,其中,所述外部夹具构件的内部部分与所述内部夹具构件间隔一小于250微米的间隙。
3.根据权利要求2所述的夹具组件,其中,所述间隙小于100微米。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述外部夹具构件包括用于夹紧所述基底的外周部分的夹紧表面。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内表面相对于所述夹紧表面凸起小于100微米。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内表面从下部夹紧表面向内地延伸小于0.75mm。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内部夹具构件具有内边缘,所述内边缘以不超过1mm的方式从所述外部夹具构件的内边缘向内地布置。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内部夹具构件的外部部分与所述外部夹具构件间隔一小于0.75mm的间隙。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内部夹具构件和所述外部夹具构件为环形的。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的夹具组件,其中,所述内部夹具构件和所述外部夹具构件由介电材料形成。
11.根据权利要求10所述的夹具组件,其中,所述介电材料为氧化铝。
12.根据权利要求3所述的夹具组件,其中,所述间隙小于80微米。
13.根据权利要求6所述的夹具组件,其中,所述内表面从下部夹紧表面向内地延伸小于0.5mm。
14.根据权利要求8所述的夹具组件,其中,所述内部夹具构件的外部部分与所述外部夹具构件间隔一小于0.5mm的间隙。
15.一种内部夹具构件,所述内部夹具构件使用在根据权利要求1所述的夹具组件中。
16.一种外部夹具构件,所述外部夹具构件使用在根据权利要求1所述的夹具组件中。
17.一种成套部件,用于根据权利要求1所述的夹具组件,所述成套部件包括内部夹具构件和外部夹具构件。
18.一种等离子体加工设备,包括根据权利要求1所述的夹具组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造