[发明专利]影像传感芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种影像传感芯片封装结构，其特征在于，包括：

影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫；

从第二表面贯通至焊垫的通孔；

设置于通孔侧壁以及第二表面上的钝化层；

设置于通孔底面以及钝化层上的电连线层；

电连接于电连线层的焊接凸点；

位于电连线层与钝化层之间的缓冲层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：遮光层，位于第二表面上且覆盖所述影像传感区。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮光层的材质为金属。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述金属为经过表面黑化处理的Al。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲层的材质为感光胶。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括覆盖电连线层并填充通孔的阻焊层。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括与所述影像传感芯片对位压合的保护盖板。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述保护盖板为光学玻璃，光学玻璃的至少一个表面上设置有防反射层。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲层的厚度范围为5-25微米。

10.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供晶圆，具有多颗阵列排布的影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，影像传感芯片具有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于第一表面；

提供保护盖板，并将其与所述晶圆对位压合；

从第二表面形成贯通至焊垫的通孔；

在通孔侧壁以及通孔两侧的第二表面上形成钝化层；

在第二表面上的钝化层上形成缓冲层；

形成覆盖通孔内壁及缓冲层的电连线层；

在电连线层上形成与所述电连线层电连接的焊接凸点。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在形成通孔之前，还包括：在第二表面对应影像传感区的位置形成遮光层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，形成遮光层的步骤包括：

在第二表面上溅射金属层，并进行刻蚀，以在对应影像传感区的位置形成遮光层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述金属层为Al，在溅射Al的金属层之后，还进行表面黑化处理，而后进行刻蚀。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在覆盖电连线层之后，形成焊接凸点之前，还包括：

形成阻焊层，并在第二表面上的阻焊层中形成开口；

在开口中形成焊接凸点。

15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述保护盖板为光学玻璃，光学玻璃的至少一个表面上设置有防反射层。

16.根据权利要求10-15中任一项所述的方法，其特征在于，在通孔侧壁以及通孔两侧的第二表面上形成钝化层的步骤包括：

沉积钝化层；

刻蚀去除通孔底部的钝化层。

17.根据权利要求10-15中任一项所述的方法，其特征在于，所述缓冲层的材质为感光胶，在第二表面上的钝化层上形成缓冲层的步骤包括：

在第二表面上旋涂感光胶；

通过曝光显影工艺形成缓冲层。