[发明专利]一种超精密磨削磨头及其使用方法

权利要求书

1.一种超精密磨削磨头，其特征在于，包括：圆饼状的基底(2)，含有金刚石微粉的圆饼状丸片(3)，具有导流作用的中空连接杆(4)，导流槽(6)；

所述的丸片(3)均布在基底(2)上；

所述的连接杆(4)与基底(2)为一体式结构并与机床主轴相连；所述连接杆(4)中央的导流槽(6)可以在加工过程中提供冷却液。

2.根据权利要求1所述的超精密磨削磨头，其特征在于，所述的丸片(3)胶粘在基底(2)上。

3.根据权利要求1所述的超精密磨削磨头，其特征在于，所述的丸片(3)为金属基底或者树脂基底，口径为8-12mm，厚度为3-5mm。

4.根据权利要求1所述的超精密磨削磨头，其特征在于，

所述的丸片(3)呈环状均匀分布于基底表面，环间距为8-10mm，同一环上间距为5-8mm；所述丸片(3)的下表面面积之和与基底表面面积之比为1:1到1:2。

5.根据权利要求1所述的超精密磨削磨头，其特征在于，所述的导流槽(6)为直径为8-10mm的通孔。

6.权利要求1所述的超精密磨削磨头的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

对光学元件(5)的初始面形和中心厚度进行测量，根据测量结果规划超精密磨削磨头(1)的加工路径和不同位置的驻留时间，根据前期的去除函数规划加工的去除量，生成加工文件；

将磨头移动到光学元件(5)中心或边缘位置，调整冷却液喷管的位置，保证加工过程中冷却效果最佳，加工完成后重新测量光学元件(5)的表面面形和中心厚度，若测量结果达标，则完成加工；若没有达到预期加工效果，则按照新的测量结果重新生成加工文件，再进行加工；

通过多次的检测和反复的迭代磨削加工，最终使光学元件(5)达到预定的加工目标。

7.根据权利要求6所述的超精密磨削磨头的使用方法，其特征在于，所述的超精密磨削磨头(1)进给方式为以螺旋线方式进给。

8.根据权利要求6所述的超精密磨削磨头的使用方法，其特征在于，所述的加工路径为超精密磨削磨头(1)从平面光学元件的中心到边缘或者边缘到中心的路径。