[发明专利]层压装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种层压装置。

背景技术

具有由多个印刷电路板压合而成的构型的积层基板被广泛地应 用于高密度地安装电子器件。通过层压而在基板的表面上形成绝缘 层的技术被用于形成积层基板。

日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080公开了如下技 术，其中：在将层压材料压合在基板的表面上的层压装置中，在通 过热压力辊从基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料 进行按压的同时将层压材料热压接接合。

发明内容

如在“背景技术”部分中所描述的，在日本未经审查的专利申 请公开No.H11-266080中公开的技术中，在通过热压力辊从基板的 端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时将层 压材料热压接接合。换言之，在日本未经审查的专利申请公开No. H11-266080中公开的技术中，通过借助于布置在基板的上方和下方 的热压力辊将基板和层压材料夹紧而使层压材料热压接接合到基板 上。这时，沿着从基板的在输送方向的下游侧的端部朝向基板的在 输送方向的上游侧的端部的方向对布置在基板的表面上的层压材料 进行压合。因此，热压力辊引起摩擦力沿一个方向(与输送方向相 反的方向)施加至层压材料。这导致在基板与层压材料之间产生位 置偏差的问题。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供能够抑制层压材料相对于 基板的位置偏差的层压装置。

本发明的第一示例性方面为将层压材料压合在基板的正面上的 层压装置，该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向 输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和 第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单 元构造成能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当在 输送单元输送基板的同时使层压材料压合在基板上时，第一加压单 元沿着从基板的中央部朝向输送方向的上游侧的方向将层压材料压 合在基板上，并且第二加压单元沿着从基板的中央部朝向输送方向 的下游侧的方向将层压材料压合在基板上，该中央部位于基板的在 输送方向的上游侧的端部与基板的在输送方向的下游侧的端部之 间。

在根据本发明的第一示例性方面的层压装置中，第二加压单元 构造成能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。相应地， 当在输送单元输送基板的同时使层压材料压合在基板上时，第一加 压单元能够沿着从基板的中央部朝向输送方向的上游侧的方向将层 压材料压合在基板上，并且第二加压单元能够沿着从基板的中央部 朝向输送方向的下游侧的方向将层压材料压合在基板上。因此，层 压能够从基板的中央部开始，并且因此能够使从层压起点(基板的 中央部)至层压终点(基板的每个端部)的距离缩短。因此，能够 抑制层压材料相对于基板的位置偏差。

根据本发明的示例性方面，能够提供能够抑制层压材料相对于 基板的位置偏差的层压装置。

根据下文所给出的详细描述和附图，将能够充分理解本发明的 上述及其他目的、特征和优点，详细描述和附图仅以说明的方式给 出，因此不应视作对本发明的限制。

附图说明

图1是示出根据实施方式的层压装置的构型示例的侧视图；

图2A是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2B是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2C是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2D是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2E是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2F是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图2G是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图；

图3A是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图；

图3B是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图；

图3C是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图；

图4是示出根据实施方式的层压装置的另一构型示例的侧视图；

图5是示出根据实施方式的层压装置的又一构型示例的侧视图；

图6是示出根据实施方式的层压装置的再一构型示例的俯视图；

图7是示出根据实施方式的层压装置的另外的一种构型示例的 侧视图；