[发明专利]高密RGB倒装LED显示屏封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201510717945.X | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105336275A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 黄慧诗;张秀敏;郑宝玉 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联半导体有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密 rgb 倒装 led 显示屏 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种高密RGB倒装LED显示屏封装结构，包括PCB板（1），在PCB板（1）上表面布置若干模组单元（4）；其特征是：所述模组单元（4）包括喷涂在PCB板（1）上表面的异向导电胶膜（2），在PCB板（1）上表面设置RGB三色倒装芯片（3），RGB三色倒装芯片（3）下表面的倒装芯片电极（5）通过异向导电胶膜（2）与PCB板（1）上表面的PCB板金属层（6）粘合。
2.如权利要求1所述的高密RGB倒装LED显示屏封装结构，其特征是：在所述PCB板（1）上表面设置封装硅胶（8）。
3.如权利要求1所述的高密RGB倒装LED显示屏封装结构，其特征是：在所述PCB板（1）上设置贯穿上下表面的引线穿孔（7），引线穿孔（7）与PCB板（1）上表面的PCB板金属层（6）连接。
4.如权利要求1所述的高密RGB倒装LED显示屏封装结构，其特征是：所述异向导电胶膜（2）的厚度为10～100μm。
5.一种高密RGB倒装LED显示屏封装结构的制造方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤1：制作PCB板（1），并在PCB板（1）上表面喷涂异向导电胶膜（2）；
步骤2：将RGB三色倒装芯片（3）依次固晶到喷涂有异向导电胶膜（2）的PCB板（1）上，固晶时施加一定压力和温度，进行预压合；所述压力为10～50g/cm2，温度加热到50～80℃；
步骤3：将固晶好的PCB板（1）放置在压合机上，温度加热到80～150℃，压力为5～20kg/cm2，压合时间为30～120分钟，完成RGB三色倒装芯片（3）与PCB板金属层（6）的互联粘合；
步骤4：采用模顶工艺，将封装硅胶（8）模顶到PCB板（1）上表面，并通过80～150℃的烘烤温度，完成模顶封装。
6.如权利要求4所述的高密RGB倒装LED显示屏封装结构的制造方法，其特征是：还包括步骤5：在PCB板（1）下表面贴装必要的驱动IC。
7.如权利要求1所述的高密RGB倒装LED显示屏封装结构的制造方法，其特征是：所述异向导电胶膜（2）的厚度为10～100μm。
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