[发明专利]离型膜、其制备方法以及包含离型膜的有机硅复合片材有效

专利信息
申请号: 201510717951.5 申请日: 2015-10-28
公开(公告)号: CN105254912B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 张耀湘;李云;覃剑 申请(专利权)人: 深圳市安品有机硅材料有限公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C09D171/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/36
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 罗志强
地址: 518003 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 离型膜 制备 方法 以及 包含 有机硅 复合
【说明书】:

发明公开一种离型膜、其制备方法以及包含离型膜的有机硅复合片材,离型膜,包括底材和附着在底材表面的离型层,所述离型层是由表面活性剂形成的薄层;所述表面活性剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂和两性表面活性剂中的一种,或几种表面活性剂的复配,用表面活性剂在底材上制备离型层,即得离型膜,将离型膜与硅胶组合物压延复合后固化,得到包含离型膜的有机硅复合片材。本发明的离型膜包括由表面活性剂制备的离型层,其对有机硅材料的离型效果显著,且制备方法简单。

技术领域

本发明涉及一种离型膜、其制备方法以及包含离型膜的有机硅复合片材。

技术背景

有机硅材料具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性,在化工领域得到广泛应用。在导热技术领域中,含有机硅的导热界面材料是主要的导热材料品种,主要在电气设备中发热部位与散热部位之间进行填充,发挥热传导、密封及绝缘功能,其中硅胶片具有使用方便、导热效果好的特点。为了提高硅胶片对散热界面的填充效果,提高散热效率,一般要求硅胶片具有较低的硬度,从而在受到挤压时发生变形,对界面空隙进行填充,由此,硅胶片在制备成型后及使用前需要在两面覆上离型膜,对硅胶片进行保护、防止污染,现有技术中用于硅胶片的离型膜一般为包括硅油离型层的离型膜,但硅油离型层与有机硅物质性质相近,两者具有一定的相容性,导致离型膜的剥离力大,离型效果不佳。

发明内容

针对上述现有技术的不足,本发明提供一种离型膜、其制备方法以及包含离型膜的有机硅复合片材,本发明的离型膜包括由表面活性剂制备的离型层,其对有机硅材料的离型效果显著,且制备方法简单。

本发明的目的通过以下技术方案实现:

一种离型膜,包括底材和附着在底材表面的离型层,所述离型层是由表面活性剂形成的薄层;

所述表面活性剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂和两性表面活性剂中的一种或几种的复配。

所述表面活性剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂和两性表面活性剂中的一种,或几种所述表面活性剂的复配,实际中用多种表面活性剂复配时表面活性剂之间不发生化学反应或其他相互作用,不导致表面活性剂失去表面活性,包括阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂复配、阴离子表面活性剂与两性表面活性剂复配、阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂复配、阳离子表面活性剂与两性表面活性剂复配、阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂及两性表面活性剂的复配等复配方式。

对于表面活性剂的具体种类并没有特殊限制,阴离子表面活性剂可列举硬脂酸钠、十二烷基苯磺酸钠、油酰氧基乙磺酸钠、琥珀酸双酯磺酸盐、二丁基萘磺酸钠、对甲氧基脂肪酰胺基苯磺酸钠、月桂基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯盐、油醇硫酸盐、二癸基磷酸双酯盐、烷基醇聚氧乙烯醚磷酸酯盐、十二烷基硫酸钠、油酸钠、油酸钾等,阳离子表面活性剂可列举聚乙烯多胺盐、季铵盐型阳离子表面活性剂,非离子型表面活性剂可列举二乙二醇单月桂酸酯、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、蓖麻油聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯单油酸酯、三乙醇胺油酸皂、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯等,两性表面活性剂可列举十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、十二烷基二甲基羟丙基磺基甜菜碱、十四烷酰胺丙基羟丙基磺基甜菜碱、烷基二甲基羟丙基磷酸脂甜菜碱、十八烷基二羟乙基氧化胺、十四烷基二羟乙基氧化胺、十八酰胺丙基氧化胺、椰油酰胺丙基氧化胺等。

优选地,所述表面活性剂为阴离子表面活性剂或非离子型表面活性剂,或由阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂复配得到,具体复配比例没有特殊限制。

更优选地,所述表面活性剂由阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂复配得到。

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