[发明专利]一种滤膜低温保存装置在审

专利信息
申请号: 201510719268.5 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN105300001A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 邓楠;孙雷 申请(专利权)人: 康姆德润达(无锡)测量技术有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25B21/02;F25D29/00
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 杨虹
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤膜 低温 保存 装置
【说明书】:

技术领域

本发明主要涉及大气环境科学、环境监测技术领域,尤其涉及一种滤膜低温保存装置。

背景技术

粉尘采样器广泛运用于疾病预防、环境监测、劳动保护、安监、军事、科研教学、冶金、石油化工、铁路、建材等部门的卫生监测和评价,专用于测定生产班组工作场所内空气中粉尘平均浓度。

现有的粉尘采样器采用抽气泵抽取滤芯中的大气,将粉尘停留在外面的滤膜上,实际情况中停留在滤膜上的介质还包含有易挥发性的物质,所以滤膜的保护在实验过程中也是非常重要的一部分。

发明内容

本发明提供一种滤膜低温保存装置,有效防止滤膜上易挥发性物质的损失造成实验结果误差大或者失败,为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:本发明包括冷凝装置1、箱体3、温度传感器4、储冷箱5;

所述箱体3内设置有温度传感器4、导热组件31;

所述冷凝装置1包括外部壳体11、半导体冷凝器2、散热风扇13、金属散热鳞片14、金属散冷鳞片15;

所述半导体冷凝器2包括:吸热板21、散热板22、位于吸热板和散热板之间的导体元件23;

所述导体元件23包括热端231和冷端232,

所述吸热板21左右两侧分别与热端231、所述金属散冷鳞片15贴合,所述吸热板21、金属散冷鳞片15、所述导热组件31位于所述储冷箱5内;

所述散热板22左右两侧分别与所述金属散热鳞片14、所述冷端232贴合。

优选的,本装置还连接有控制模块,所述控制模块包括微控芯片、终端显示器,所述微控芯片输入接口与所述温度传感器4电连,所述微控芯片输出接口与冷凝装置1、散热风扇13电连。

优选的,所述微控芯片为温度感控芯片。

本发明的有益效果:本发明通过温度传感器探测到箱体内的温湿度信息,当达到控制模块所设置的阈值时,启动冷凝器工作,使得温度保持在需要的温度范围内,本装置冷凝器采用半导体制冷原理,制冷效果好、效率高,代替原有的压缩机制冷,便于携带。

附图说明

图1为本发明的主视图;

图2为本发明中冷凝装置的结构示意图;

图3为本发明中关于图2所指出的冷凝器的局部结构示意图;

图中,1、冷凝装置,11、外部壳体,13、散热风扇;14、金属散热鳞片,

15、金属散冷鳞片;

2、冷凝器,21、吸热板,22、散热板,23、导体元件,231、热端,

232、冷端;3、箱体;4、温度传感器;5、储冷箱。

具体实施方式

由图1所示可知,本发明包括冷凝装置1、箱体3、温度传感器4、储冷箱5;

作为滤膜保存空间的箱体3内部温度始终不大于20℃(依据CEN14907),有效防止被采集到的易挥发性物质的损失,所述箱体3内设置有温度传感器4、导热组件31,所述导热组件31可采用排气扇;

由图2所示可知,所述冷凝装置1包括外部壳体11、位于所述外部壳体11底部的半导体冷凝器2、位于所述外部壳体11顶部的散热风扇13、金属散热鳞片14、金属散冷鳞片15;

由图3所示可知,所述半导体冷凝器2包括:吸热板21、散热板22、位于吸热板和散热板之间的导体元件23,所述导体元件23包括热端231和冷端232,

所述吸热板21左侧与热端231贴合,所述吸热板21右两侧与所述金属散冷鳞片15贴合,所述吸热板21、金属散冷鳞片15、所述导热组件31位于所述储冷箱5内,吸热板21吸收导热组件31所传递的热能量,并利用半导体制冷原理吸热后制冷并将低温能量通过金属散冷鳞片15传递到储冷箱5内;

所述散热板22左侧贴合金属散热鳞片14,所述散热板22右侧贴合冷端232,吸收冷能量后利用半导体制冷原理进行制热,并将热能量通过金属散热鳞片14、散热风扇13散发到空气中去。

优选的,本装置还连接有控制模块,所述控制模块包括微控芯片、终端显示器,所述微控芯片输入接口与所述温度传感器4电连,所述微控芯片输出接口与冷凝装置1、散热风扇13电连。

优选的,所述微控芯片为温度感控芯片。

优选的,本发明半导体冷凝器2采用直流电源供电。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。

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