[发明专利]一种CPP膜的配方及其生产工艺在审
申请号: | 201510719972.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN106626646A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 李雄炎;王伟立 | 申请(专利权)人: | 东莞市伟达包装制品有限公司 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/32;B32B37/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 523750 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpp 配方 及其 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及化工生产技术领域,具体为一种CPP膜的配方及其生产工艺。
背景技术
高密度聚乙烯,是一种结晶度高、非极性的热塑性树脂。CPP具有优良的耐大多数生活和工业用化学品的特性。该聚合物不吸湿并具有好的防水蒸汽性,可用于包装用途。CPP具有很好的电性能,特别是绝缘介电强度高,使其很适用于电线电缆。现有的CPP黑白双色等有色膜,在防水卷材生产和使用中,因沥青中的黄色废机油,渗透到CPP膜的表面,使膜变黄,影响外观,同时存在生产中氮元素对涂硅油过程中造成的催化剂中毒现象。且现有的CPP膜的配方及其生产工艺大都功能比较单一,加工成型不够方便,质量较差,适用范围比较狭窄,不能运用于大规模的生产,生产出来的CPP膜韧性较低,透明度较低,热封和密封性能较差,且容易沾染粉末,不够实用。
发明内容
本发明就是针对上述问题,提供了一种CPP膜的配方及其生产工艺,韧性效果好,透明度高,耐低温,热封和密封性能好,不沾粉末,成本低廉,拓展了CPP膜的应用范围。
为实现本发明的上述目的,本发明采用如下技术方案,本发明的CPP膜的配方,其特征在于,所述CPP膜是由消光PP层和CPP基材层聚合在一起组成的,所述每立方米的CPP基材层内还加入5-10毫克的抗静电母料,所述每立方米的消光PP层上涂覆有2-5毫克的聚合物微乳液,所述每立方米的消光PP层上还涂覆有6-8毫克的增韧剂。
作为本方案的具体实施例,所述消光PP层是由80%的PGR2446和20%的二元丙F800E组成。
作为本方案的具体实施例,所述聚合物微乳液是由乳化剂10-20%、水 65-80%、交联官能团单体10-15%和水性引发剂5-10%混合制成的。
一种利用上述的CPP膜的配方的CPP膜的生产工艺,其特征在于,它包括如下工艺步骤:
(1).制备微乳液;
(2).将抗静电母料涂覆到CPP基材层上,并加热;
(3).将增韧剂涂覆到消光PP层上,并加热;
(4).电晕处理:对涂覆后的CPP基材层和消光PP层进行电晕处理;
(5).聚合物微乳液涂覆到消光PP层上,并加热;
(6).在冷铸辊上快速冷却;
(7).收卷:对膜进行收卷,从而制成CPP膜;
(8).包装:制成CPP膜后,使用包装袋或是纸盒进行包装。
本发明的有益效果是:韧性效果好,透明度高,耐低温,热封和密封性能好,不沾粉末,成本低廉,拓展了CPP膜的应用范围。
具体实施方式
本发明提供了一种CPP膜的配方及其生产工艺,韧性效果好,透明度高,耐低温,热封和密封性能好,不沾粉末,成本低廉,拓展了CPP膜的应用范围。
以下对本发明作进一步的详细说明:
本发明的CPP膜的配方,其特征在于,所述CPP膜是由消光PP层和CPP基材层聚合在一起组成的,所述每立方米的CPP基材层内还加入5-10毫克的抗静电母料,所述每立方米的消光PP层上涂覆有2-5毫克的聚合物微乳液,所述每立方米的消光PP层上还涂覆有6-8毫克的增韧剂。
一种利用上述的CPP膜的配方的CPP膜的生产工艺,其特征在于,它包括如下工艺步骤:
(1).制备微乳液;
(2).将抗静电母料涂覆到CPP基材层上,并加热;
(3).将增韧剂涂覆到消光PP层上,并加热;
(4).电晕处理:对涂覆后的CPP基材层和消光PP层进行电晕处理;
(5).聚合物微乳液涂覆到消光PP层上,并加热;
(6).在冷铸辊上快速冷却;
(7).收卷:对膜进行收卷,从而制成CPP膜;
(8).包装:制成CPP膜后,使用包装袋或是纸盒进行包装。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内,不应将权利要求中的标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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