[发明专利]一种自动封装装置

权利要求书

1.一种自动封装装置，其特征在于：包括水平设置的输出输送带机构（19），位于输出输送带机构（19）的后方与之垂直方向设置有输入输送带机构（9），位于输出输送带机构（19）的左侧方向设置有圆形的导轨支架（1），所述导轨支架（1）的侧面开有圆形导轨（6）和水平导轨（4），还包括与导轨支架（1）侧面垂直安装的第一机械臂（3）和第二机械臂（5），所述第一机械臂（3）的一端与水平导轨（4）配合安装，另一端安装胶带封装器（7），所述第二机械臂（5）的一端通过三角形载体（2）与圆形导轨（6）配合安装，另一端安装封装带（8）；所述胶带封装器（7）和封装带（8）均位于输出输送带机构（19）的上方；位于输出输送带机构（19）的右侧方向设置有垂直支架（11），所述垂直支架（11）内开有长圆形通孔，并位于长圆形通孔的两内壁上形成有垂直导轨（20），所述垂直导轨（20）上通过圆柱套分别安装有上托盘机械臂（13）和下托盘机械臂（14），所述上托盘机械臂（13）和下托盘机械臂（14）内均插入有配合安装的丝杆（12），所述丝杆（12）的头部分别安装上托盘（10）和下托盘（18），所述上托盘（10）和下托盘（18）平行；所述垂直支架（11）内安装有驱动圆柱套转动的电机（15）。

2.如权利要求1所述的一种自动封装装置，其特征在于：还包括挡板（16），位于输出输送带机构（19）右端的滚筒处，转轴（17）的两端分别通过支架支撑安装有对称设置的挡板（16），两块挡板（16）之间形成有间隙。