[发明专利]一种多晶硅片的切片作业工艺

权利要求书

1.一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征是：

具体如下工艺步骤：

(1)、打开电源启动线切割机；

(2)、检查线网是否有跳线，检查导线轮是否损伤，确认放收线轮上的钢线余量够切，检查砂浆供给、喷嘴、工件装置；

(3)、横移架的位置是否校正；

(4)、将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；

(5)、从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；

(6)、将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；

(7)、开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒；

(8)、准备完毕后看是否还有报警信息存在；

(9)、进入主画面，检查一遍。

2.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切割过程中观察机器运行状况，线张力控制在21N左右，平均进给为0.32mm/min。

3.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切割过程中控制平均线速范围540m/min，砂浆流量75L/min，砂浆温度控制在25℃，砂浆每2刀一循环(约230KN),主辊每35/40刀更换一次(约140/160小时)。

4.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤(4)和(5)中，利用带锯截断，在截除完顶部杂质层之后，分别截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。

5.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤(4)和(5)中，利用线截断，截除完顶部杂质层的同时截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。