[发明专利]半导体照明装置

权利要求书

1.一种半导体照明装置，包括：壳体结构和LED光源，所述LED光源设置于所述壳体结构，所述壳体结构包括反射面，其特征在于，所述反射面为一类朗伯型反射面，所述LED光源的出光方向指向所述反射面的至少一部分，所述LED光源发出的光在所述反射面产生三角形或矩形均匀照度分布无缝连接且不重叠，并通过所述类朗伯型反射面向半空间立体角反射。

2.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：所述壳体结构为包括但不限于平板、半圆球壳体形体、半椭圆壳体形体；或者，横截面为梯形、方形、半圆形、半椭圆形的长条状槽体形体；或者，平顶的多边形体；或者，利用非成像方法设计的曲面体。

3.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：所述壳体结构包括相互连接的反射单元和固定单元，所述反射单元为所述壳体结构的主体部位，所述固定单元为由所述壳体结构的主体部位从边缘向所述反射面的中心方向延伸形成，或由所述壳体结构的主体部位从中心点向远离该中心点方向延伸形成。

4.如权利要求3所述的半导体照明装置，其特征在于：所述反射单元的面向所述LED光源的一侧的整个表面均为所述类朗伯型反射面，所述类朗伯型反射面包括但不限于平面、球面、椭球面、利用非成像方法设计的曲面的一部分或其组合。

5.如权利要求1或4所述的半导体照明装置，其特征在于：所述类朗伯型的反射面在平面上的正投影包括但不限于圆形、椭圆形、方形。

6.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：所述LED光源包括但不限于集中分布或分散分布；所述LED光源分布在包括但不限于所述类朗伯型反射面的周边或中心区域。

7.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：形成所述的类朗伯型反射面的材料包括但不限于铝、银、介质材料、陶瓷材料、塑料材料或上述材料复合构成的材料。

8.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：形成所述反射面的类朗伯型反射特性的方法包括但不限于利用注塑成型工艺或光刻腐蚀工艺在反射材料表面形成微结构、并于微结构内部填充形成类朗伯型反射特性的材料。

9.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：进一步包括透明的防护罩、驱动和控制电源、导线和散热器，所述透明的防护罩与所述壳体结构相互扣合形成一中空空间，所述驱动和控制电源、导线和散热器埋设于所述壳体结构内，所述LED光源和所述驱动和控制电源通过导线电连接，所述驱动和控制电源为所述LED光源提供电能并控制其工作模式，所述散热器与所述壳体结构紧密接触设置，用于降低所述LED光源的结温。

10.如权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：所述LED光源的发光波长包括但不限于红光、绿光、蓝光、白光。