[发明专利]加载延时线的高方向性微带线定向耦合器

说明书

技术领域

本发明涉及一种高方向性的微带线定向耦合器，具体涉及一种加载有多段延时线的高方向性微带线定向耦合器。

背景技术

定向耦合器是微波系统中应用广泛的一种微波器件，它的主要作用是将微波信号按一定的比例进行功率分配，其指标的好坏直接影响整个系统的性能。其中微带线定向耦合器由于其本身具有的小型化、集成化等优点在微波界被广泛应用。目前已知的微带线定向耦合器有多种设计形式。一种是传统的平行线耦合，这种方式一般都只适用于弱耦合，并且方向性都较差；另一种是采用在耦合端增加集总元件的方式来提高方向性，这种方式很难保证集总元件的一致性并且很难同时保证弱耦合和高方向性。现在国内外市场上的定向耦合器多数是采用传统的波导结构，体积庞大，或者是在低介电常数的介质基板制作微带线定向耦合器，这都不便于集成到系统中使用。而在高介电常数的陶瓷基板上制作微带线定向耦合器却可以大大缩减器件的体积，非常适合于微波集成电路和光刻加工制造。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，满足了微波集成电路小型化的要求，缩减了耦合器的体积、提高了微带线定向耦合器的方向性。

本发明的技术方案：

一种加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，采用薄膜工艺技术将导体带(金层)印制在陶瓷基板的上面，包括输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线；所述输入端与输出端通过至少一段延时线连通；所述耦合端和隔离端连通。

进一步的，所述耦合端通过侧边耦合的方式与主线进行能量耦合，耦合端的能量输出是副线与主线通过第一耦合部、第二耦合部、第三耦合部共同耦合的和；通过三个耦合部的耦合使得产品得到了较强的耦合度。

进一步的，所述陶瓷基板的背面全部金层覆盖；保证了产品与地的良好接触，从而保证了产品的高频性能。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基板为大于等于6的高介电常数陶瓷基板；从而缩小了耦合器的体积。

作为优选的技术方案，所述输入端、输出端、耦合端、隔离端的特性阻抗均为47.5～52.5Ω；为用户使用提供了方便。

作为优选的技术方案，所述输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面，均位于同一个平面内；便于加工和装配，降低了加工要求；进一步的，主线和副线的拐角处均作倒直角处理从而减少了拐角处对高频性能的影响。

本发明的有益效果：

本发明创新性的将薄膜工艺技术移植到定向耦合器的制作当中，采用磁控溅射、光刻等关键工艺在高介电常数的陶瓷基板上印制耦合器电路图形，并且通过加载延时线的方法来提高微带线定向耦合器的方向性，延时线的长度根据定向耦合器的工作频率和方向性调整。通过三个耦合部的耦合进行增强，得到了所需的耦合度；陶瓷基板的背面全部金层覆盖，保证了产品的高频性能；输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面均位于同一个平面内，便于加工和装配；主线和副线的拐角处均作倒直角处理减少了拐角处对高频性能的影响。本发明产品具有结构简单、体积小，加工难度低的特点，可以广泛用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波通信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的其中一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的俯视图；

图2为实施实例1的耦合度测试结果曲线；

图3为实施实例1的隔离度测试结果曲线；

图4为实施实例2的俯视图；

图5为实施实例2的耦合度测试结果曲线；

图6为实施实例2的隔离度测试结果曲线；

图中：1-输入端、2-输出端、3-耦合端、4-隔离端、5-延时线、61-第一耦合部；62-第二耦合部、63-第三耦合部。

具体实施方式

为使本领域技术人员详细了解本发明的生产工艺和技术效果，下面以具体的生产实例来进一步介绍本发明的应用和技术效果。

实施例1