[发明专利]厚铜板阻焊层制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及到一种厚铜板阻焊层制作方法。

背景技术

随着电子技术的高速发展，厚铜印制板的需求发生了巨大的变化，厚铜印制板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED(Light-EmittingDiode)基板、模块基板等方面，PCB(PrintedCircuitBoard)用厚铜印制板及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流和高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

厚铜板的阻焊层制作也是困扰厚铜PCB加工的瓶颈工序。由于厚铜板线路铜厚层较厚，行业内通常采用两次阻焊印刷、两次曝光的方式来实现，两次对位曝光的菲林开窗大小相等，但两次曝光会产生对位偏差，容易使阻焊上焊盘，影响焊盘焊接的可靠性，因此导致重洗返工，影响产出，浪费生产时间和物料，增加成本。

因此，有必要提供一种新的厚铜板阻焊层制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种防止阻焊上焊盘、节省生产时间和成本的厚铜板阻焊层制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种厚铜板阻焊层制作方法，包括以下步骤：

提供待印刷阻焊层的线路板；

第一次阻焊层制作：将所述待印刷阻焊层的线路板依次进行第一次洗板、第一次印刷、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影和第一次烤板；

第二次阻焊层制作：将通过所述第一次阻焊层制作的线路板依次进行第二次洗板、第二次印刷、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影和第二次烤板；

所述第二次对位曝光的菲林开窗大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗大小。

优选的，所述第二次对位曝光的菲林开窗的单边比所述第一次对位曝光的菲林开窗的单边大0.5～3.5mil。

优选的，所述第二次对位曝光的菲林开窗单边比所述第一次对位曝光的菲林开窗单边大1～3mil。

优选的，所述第二次对位曝光的菲林开窗单边比所述第一次对位曝光的菲林开窗单边大1.5mil。

优选的，所述第一次印刷的网板的网数目为43T/cm²。

优选的，所述第二次印刷的网板的网数目为51T/cm²。

优选的，所述第二次显影的压力大于所述第一次显影的压力。

相较于相关技术，本发明的厚铜板阻焊层制作方法的有益效果在于：所述厚铜板阻焊层制作方法中，所述第二次对位曝光的菲林开窗大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗大小，通过加大所述第二次对位曝光时的菲林开窗的单边，对所述第二次对位曝光与所述第一次对位曝光的对位偏差进行补偿，避免因所述第二次对位曝光与所述第一次对位曝光的对位偏差造成阻焊上焊盘，有效提高了生产效益和产品质量，降低了生产时间和成本。

附图说明

图1为本发明厚铜板阻焊层制作方法的流程图；

图2为相关技术厚铜板两次印刷曝光后的焊盘与菲林开窗位置示意图；

图3为本发明厚铜板两次印刷曝光后的焊盘与菲林开窗位置示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参照图1，为本发明厚铜板阻焊层制作方法的流程图。所述厚铜板阻焊层制作方法，包括：

步骤S1，提供待印刷阻焊层的线路板；

步骤S2，第一次阻焊层制作：包括将所述待印刷阻焊层的线路板依次进行步骤S21第一次洗板、步骤S22第一次印刷、步骤S23第一次预烤、步骤S24第一次对位曝光、步骤S25第一次显影和步骤S26第一次烤板。

本步骤S2中，将步骤S1提供的待印刷阻焊层的线路板进行所述步骤S21第一次洗板，将经过所述步骤S21第一次洗板后的所述线路板进行所述步骤S22第一次印刷，所述步骤S22第一次印刷采用预设网目数的网板印刷阻焊层。优选的，所述步骤S22第一次印刷中使用网板的网数目为43T/cm²；

将经过所述步骤S22第一次印刷后的所述线路板进行所述步骤S23第一次预烤，即在预设温度和时间条件下进行所述步骤S23第一次预烤。具体的，在75℃温度条件作用下烘烤40分钟固化油墨；

待所述油墨固化后进行所述步骤S24第一次对位曝光，所述线路板通过采用菲林开窗工艺进行所述步骤S24第一次对位曝光；