[发明专利]柔性线路板与扬声器模组的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电声领域，具体的涉及一种柔性线路板与扬声器模组的焊接工艺。

背景技术

扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，是最基本的发声单元，其广泛应用于手机、电脑、PDA、MP3等终端装置中。通常情况下，扬声器单体收容固定于外部壳体内，与外部壳体共同形成扬声器模组，并且放置于终端设备预留的装配空间之内，完成与终端装置的组配，便于小型化音箱结构。这种组配方式下，扬声器模组上往往会设有用于连接外部电路的外接焊盘，而由于柔性线路板(FPCB)与外部电路电连接，因此，扬声器模组上的外接焊盘需要与柔性线路板上的焊盘完成电连接，这样才能保证外部电路的电流信号顺利传递至扬声器模组内部，使其正常工作。

通常情况下，扬声器模组与柔性线路板上的焊盘焊接固定，随着电子行业和科学技术的不断发展和进步，对于二者焊接的要求也越来越高，现有工艺中的焊接过程一般包括三个步骤，即柔性线路板与模组固定—涂焊锡膏—焊锡机固化，该种工艺流程在实际生产中容易存在以下问题：第一，焊接稳定性差；采用现有工艺进行焊接，锡膏的涂布位置与高度均无法保证良好的一致性，同时，使用焊锡机焊接时为人工操作，对操作者的手法与操作娴熟程度有着极高的要求，操作者的操作水平能够直接影响焊接良率，不易管控；第二，作业效率低下；采用现有工艺需要涂布焊锡膏，而这一工序的周期较长，使用焊锡机手工操作的工时也较长，如果焊点较多，则还需要对不同焊点的焊接方向进行水平翻转调整，直接导致焊接效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：通过对现有焊接工艺的调整和改进，优化柔性线路板与扬声器模组的焊接流程，改善焊接效果，提高焊接良率，同时提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种柔性线路板与扬声器模组的焊接工艺，所述扬声器模组上设置有用于连接外部电路的外接焊盘；所述柔性线路板上设置有与所述外接焊盘连接的线路板焊盘，其中，所述外接焊盘与所述线路板焊盘通过激光焊接固定，包括：

(1)对所述线路板焊盘进行预补锡处理；

(2)将所述柔性线路板与所述扬声器模组固定，使所述外接焊盘与所述线路板焊盘准确对位；

(3)通过压着工装将所述柔性线路板与所述扬声器模组压合；

(4)调整焊点参数，通过激光焊接机完成所述外接焊盘与所述线路板焊盘的焊接固定。

作为一种改进，所述柔性线路板与所述扬声器模组通过胶体粘结固定。

作为一种改进，所述柔性线路板与所述扬声器模组上分别设置有定位孔和相匹配的定位柱；所述柔性线路板与所述扬声器模组通过所述定位孔于所述定位柱配合固定。

作为一种改进，所述压着工装将所述外接焊盘与所述线路板焊盘紧密贴合。

作为一种改进，所述焊点为一个或多个。

作为一种改进，所述焊点为多个时，需对所述多个焊点的参数逐一进行调节，利用激光焊接机分别点焊。

相较于现有工艺而言，本发明提供了一种激光焊接的工艺流程，结合压着工装压合，并且增加柔性线路板的预补锡处理，能够实现以下几点优化：其一，增加柔性线路板的预补锡处理，相当于把现有的涂布焊锡膏工序前置，作为焊接流程中的第一步骤，能够提高柔性线路板焊盘锡层高度的稳定性，从而提高焊接的稳定性和焊接良率；其二，本发明中使用激光焊接的方法焊接柔性线路板与扬声器模组，由于激光焊接本身时间极短，可以节省现有工艺中手工焊接的时间，从而提高生产效率，节省时间和人力成本；其三，激光焊接稳定性比较高，结合压着工装的使用，能够实现对焊接良率的有效管控，进一步提高焊接的稳定性。

附图说明

图1为本发明柔性线路板与扬声器模组焊接工艺的流程框图；

图2为图1中步骤I的示意图；

图3为图1中步骤II的示意图；

图4为图1中步骤III的示意图；

图5为图1中步骤IV的示意图；

其中的附图标记包括：1、柔性线路板，11、锡点，2、扬声器模组，21、定位柱，3、模组固定工装，4、点胶针头，5、压着工装，6、激光头。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本发明内容：

实施例：