[发明专利]一种优质超薄白瓷板及其制造工艺在审
申请号: | 201510725079.9 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN106631043A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 曾建平 | 申请(专利权)人: | 曾建平 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B33/24;C04B33/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362500 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 优质 超薄 白瓷板 及其 制造 工艺 | ||
技术领域
本发明属于陶瓷制备工艺技术领域,具体可以作为一种装饰陶瓷板和美术加工的新载体制造工艺。
背景技术
陶瓷板材虽然有许多优越的特性,如物理稳定性能、电绝缘性、较高的硬度、可以长久保存等。但由于其平面结构决定了生产过程中由于应力问题容易产生开裂,所以很多陶瓷生产者不敢制作,因此陶瓷板材的制作方法是中国陶瓷产区关注的问题,以往的瓷板制作所采用的材料及方法和过程中会引发一系列的缺陷,带有该缺陷的瓷板就没有任何价值了。
发明内容
本发明应对上述问题,提供一种优质白瓷板及其制造工艺。
为解决上述问题,本发明通过以下技术手段实现:一种优质超薄白瓷板,该优质白瓷板的泥料和水按重量百分比的74%:26%。
该优质白瓷板的制造工艺按如下步骤进行:
a、真空炼泥,将泥料与水按照重量比74%比26%的比例混合制得泥团,利用真空炼泥机进行炼制并炼制成标准泥条备用;
b、揉压泥料,将泥料揉压成需要的特定形状;
c、手压方式滚压泥板,将经过真空炼制的泥料,用长滚棒以手滚压方式将其压制成需要的板状,反复滚压到瓷板坯所需厚度;
d、阴凉干燥,使用吸水材料预制的晾干台面,将制好的瓷板坯放置上面,用阴干方式使得瓷板坯干燥;
e、半干削刮粗磨,对压制之后已经半干燥的瓷板坯进行削切打磨使其达到预定厚度;
f、精细打磨,再次对更加干燥的瓷板坯进行打磨让其更加准确的达到精准的厚度;
g、素烧,对已经精细打磨好的瓷板坯入窑以650度进行素烧;
h、超细打磨,对已经素烧过的瓷板坯进行超细打磨使其更加平整光滑;
i、定形施釉,将打磨好的瓷板坯进行施釉;
j、烧成,再次入窑烧制到瓷化温度1310度即可。
优选的,步骤g的烧制时间定为3小时。
优选的,步骤j的烧制时间定为6小时。
本发明的优点在于:使用本发明的方法制作瓷板可以制作成超大超薄白瓷板。如果使用以前的方法制作瓷板,所做出来的瓷板面积小、会开裂、易变型,瓷板厚而且小经济价值小。
附图说明
无附图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步详述。
一种优质白瓷板,该优质半透明白瓷板的泥料和水按重量百分比的74%:26%。
该优质超薄白瓷板的制造工艺按如下步骤进行:
a、真空炼泥,将泥料与水按照重量比74%比26%的比例混合制得泥团,利用真空炼泥机进行炼制并炼制成标准泥条备用,泥团经过真空炼泥之后,可去除内部的汽包,同时使其结构更加紧致;
b、揉压泥料,经过真空炼泥炼制之后的泥条,虽然其结构更加紧致,但其内部水分的分布还不是很均匀,因此需要对泥条进行揉压以使得其内部的水分分布更加均匀,从而使得其在之后的烧制过程中不会因为水分分布不均而产生较大的变形,揉压完成后将泥料揉压成需要的特定形状备用;
c、手压方式滚压泥板,将经过揉压的泥料,用长滚棒以手动滚压的方式将其在特制的模板中压制成需要的板状,反复滚压到瓷板坯所需厚度;
d、阴凉干燥,为去除泥板中的非化学结合水,使用吸水材料预制的晾干台面,将制好的瓷板坯放置上面,用阴干方式使得瓷板坯干燥,使得泥板中的非化学结合水被吸收或蒸发;
e、半干削刮粗磨,当泥板中的非化学结合水去除大部分之后,对压制之后已经半干燥的瓷板坯进行削切打磨使其达到预定厚度;
f、精细打磨,当泥板中的非化学结合水去除干净之后使其变得更加干燥,再次对更加干燥的瓷板坯进行打磨让其更加准确的达到精准的厚度;
g、素烧,对已经精细打磨好的瓷板坯入窑以650度进行素烧,以去除瓷板坯当中的化学结合水,使得其具有良好的机械强度,此过程优选烧制时长为3小时;
h、超细打磨,对已经素烧过的瓷板坯进行超细打磨使其更加平整光滑,以便于对其进行施釉;
i、定形施釉,将打磨好的瓷板坯进行施釉,优选为透明釉;
j、烧成,再次入窑烧制到瓷化温度1310度即可,此过程优选烧制时长为6小时,烧制结束后即得成品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曾建平,未经曾建平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510725079.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。