[发明专利]一种钨块六面扩散焊接钽层的方法在审
| 申请号： | 201510725531.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105252134A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 纪全;魏少红;刘国辉;史英丽;秦思贵;张锐强 | 申请（专利权）人： | 东莞中子科学中心;北京安泰中科金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K20/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕;彭家恩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钨块六面 扩散 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种钨块焊接钽层的方法，其特征在于：包括采用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套，所述外包套具有容纳钨块的空心内腔，在外包套的空心内腔的内壁上依序铺放隔片和钽片，再放入钨块，钽片紧密的贴合在钨块表面，隔片将钽片和外包套隔开；然后在位于外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片，钽片紧密贴合于钨块表面，再用金属片盖封，在真空条件下，将盖封的金属片与外包套电子束焊接；然后将其放入热等静压扩散焊接装置中进行扩散焊接；焊接完成后取出，将外包套去除，即获得六面扩散连接钽层的钨块。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述隔片为由氧化锆和氧化钇为主要材料制备的陶瓷片。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述陶瓷片的平面度为0.05mm或0.05mm以内。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述陶瓷片的厚度为1-10mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述外包套由圆柱体金属块中心掏空而成。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于：所述热等静压扩散焊接装置中进行扩散焊接的条件为，1500-1600℃，100-200MPa，保温2-3小时。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法制备的钽钨复合材料。
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