[发明专利]一种灯罩可打开的LED日光灯

权利要求书

1.一种灯罩可打开的LED日光灯，包括有铝基散热底座(1)，在所述铝基散热底座(1)上设有安装位(2)，所述安装位(2)与铝基散热底座(1)之间设有沿长度方向贯穿整个铝基散热底座(1)的通孔(3)，在所述通孔(3)内设有若干个导热片(7)，所述导热片(7)与安装位(2)、铝基散热底座(1)一体成型，在所述通孔(3)内壁和导热片(7)外壁上分别设有散热涂层(4)，在所述安装位(2)上设有LED组件(5)，在所述铝基散热底座(1)上设有灯罩(6)，所述灯罩(6)一侧铰接在所述铝基散热底座(1)上，在所述灯罩(6)另一侧上设有扣接块(61)，在所述铝基散热底座(1)与扣接块(61)对应的位置上设有扣接槽(11)，所述扣接块(61)扣接在扣接槽(11)上，所述灯罩(6)由耐冲击的聚碳酸酯材料制成，所述的耐冲击的聚碳酸酯材料通过以下方法制备：

步骤A、预制体的制备：按重量份计，取脂肪酸钙20-30份，加热至150-170℃，然后加入氧化硅粉体20-30份、玻璃纤维0.5-1份，搅拌均匀，冷却后，得到改性粉体；再将改性粉体与聚乙烯10-20份在混合机中初混，再加入乙撑双硬脂酰胺5-10份、氯化聚乙烯5-10份，升温后混合均匀，冷却至室温，得到预制体；

步骤B、将步骤A中的预制体和聚碳酸酯40-60份、丁二醇双丙烯酸酯3-5份、抗氧剂0.5-1份、硅烷偶联剂0.5-1份、润滑剂0.5-1份，混合均匀，得到混合物；

步骤C、将混合物送入双螺杆挤出机中挤出造粒，即可。

2.根据权利要求1所述的一种灯罩可打开的LED日光灯，其特征在于所述的散热涂层(4)按重量份包括以下组分：

3.根据权利要求2所述的一种灯罩可打开的LED日光灯,其特征在于所述聚碳酸酯型水性聚氨酯通过以下方法制备：

将1000重量份的聚碳酸酯二醇加入带搅拌器的容器中，升温到100-120℃，减压蒸馏0.5-1小时，降温至75-85℃，加入300重量份2，4-甲苯二异氰酸酯，真空脱水0.5-1小时，通入氮气，加450重量份入异佛尔酮二异氰酸酯，70-90℃下反应2-3小时，加入80-120重量份的丙酮，降温至25-40℃，加入90-100重量份的三乙胺中和反应10-20分钟，加入30-50重量份N-甲基吡络烷酮，在60-65℃下反应0.5小时，加入100重量份丁酮和156重量份1、4-丁二醇，反应1-2小时，加入800-900重量份去离子水和70-80重量份三氟乙酸，搅拌分散均匀，即可。

4.根据权利要求2所述的一种灯罩可打开的LED日光灯,其特征在于还包括有0.5-1重量份的三氧化二铝，0.1-1重量份的氧化锆，所述的固化剂为异氰酸酯。

5.根据权利要求1所述的一种灯罩可打开的LED日光灯,其特征在于在所述铝基散热底座(1)外壁上设有若干散热片。

6.根据权利要求1所述的一种灯罩可打开的LED日光灯,其特征在于所述的LED组件(5)包括有PCB板，在所述PCB板上设有LED芯片。