[发明专利]用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉积设备有效
| 申请号： | 201510728965.7 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106637124B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 白志民;李萌;邱国庆;佘清;王厚工;赵梦欣;丁培军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 | 代理人： | 徐丁峰;付伟佳 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锥形面 沉积环 内凸台 物理气相沉积设备 物理气相沉积 内周表面 承接 背面边缘 位置偏差 预定位置 重力作用 侧面 承接面 承载面 自动地 镀膜 滑落 减小 渐缩 内凸 凸台 背面 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于物理气相沉积的沉积环，其特征在于，所述沉积环的内周表面上具有环形的内凸台，所述内凸台具有用于承接基片的承接面，所述内凸台上方的内周表面为沿着向上的方向渐开的锥形面。
2.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述锥形面与水平面的夹角为45至60度。
3.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述锥形面通过倒角过渡至所述沉积环的顶部。
4.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述承接面的形状与所述基片的背面边缘的形状相适配。
5.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述沉积环的外周表面上设置有环形的外凸台，所述外凸台用于承载覆盖环。
6.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述沉积环的顶部高于所述内凸台3至6毫米。
7.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述锥形面和所述内凸台经由熔射处理，以在所述锥形面和所述内凸台的表面上形成熔射层。
8.根据权利要求7所述的沉积环，其特征在于，所述熔射层的粗糙度为10至15微米。
9.根据权利要求1所述的沉积环，其特征在于，所述内凸台的外径与所述基片的外径之差为1至3毫米。
10.一种物理气相沉积设备，其特征在于，所述物理气相沉积设备具有物理气相沉积腔室，在所述物理气相沉积腔室中设置有根据权利要求1-9中任一项所述的沉积环。
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