[发明专利]一种翻转机构在审
申请号: | 201510730049.7 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN106653648A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 何新友 | 申请(专利权)人: | 江苏辰阳电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212364 江苏省镇江市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种翻转机构,主要是对成品或半成品进行翻转,尤其涉及一种用于半导体设备中对基片或基板进行翻转的机构。
背景技术
目前,在半导体的制造过程中,基片的翻转已经是至关重要的一个工序。基片翻转机构设计的是否合理可靠,将直接影响到基片的后序的再处理,比如说翻转机构的定位精度不高,会导致翻转之后的基片位置有偏差,进而影响到基片的加工和定位精度;翻转的速度较慢,又会导致生产周期的延长等一些列问题。现有的较普遍的基片翻转机构是直接对基片进行翻转,此种基片翻转机构是通过基片翻转,将基片通过机械手放到基片支撑件上,基片支撑件在汽缸或者电机等机构带动下做上升运动,达到指定位置时停止,同时安放其上的基片被基片卡盘夹持。基片支撑件下降,基片卡盘在翻转机构的驱动下进行180度翻转,此后基片支撑件再度上升达到指定的位置。在此同时,基片卡盘将基片落下,基板运出部分将基板运出。以上的基片翻转机构存在着以下几个问题首先工序太多,需要较多的时间,延长了生产周期。翻转过程将会导致基片的二次污染。
发明内容
针对以上不足,本发明的目的在于提供基片支撑件的翻转机构,基片卡盘的夹持、松开、翻转都是在一个环境中进行,使翻转过程中真空气体质量的不污染,保持基片的清洁度。
本发明的技术方案是通过以下方式实现的:一种翻转机构,由翻转主轴、胀紧套、夹紧气缸、直线导轨、同步齿轮齿条、夹爪组成,翻转主轴用胀紧套固定,二个夹爪固定在直线导轨的滑块上并可滑动,同步齿轮齿条可以调节二个夹爪的距离,使两组夹爪同步做张开收紧动作;其特征在于:所述的二个夹爪将工件夹紧并上升一定距离后进行翻转动作,移动机构将工件移栽到翻转后的工位。
本发明,替代人工操作,能有效节省操作工人的劳动强度,防止基片变色生锈,确保产品的质量百分之百合格。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
由图1知,一种翻转机构,由翻转主轴1、胀紧套2、夹紧气缸3、直线导轨4、同步齿轮齿条5、夹爪6组成,翻转主轴1用胀紧套固定,二个夹爪6固定在直线导轨4的滑块上并可滑动,同步齿轮齿条5可以调节二个夹爪6的距离,使两组夹爪6同步做张开收紧动作;其特征在于:所述的二个夹爪6将工件夹紧并上升一定距离后进行翻转动作,移动机构将工件移栽到翻转后。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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