[发明专利]一种可自动控制散热的手机套在审

专利信息
申请号: 201510730684.5 申请日: 2015-11-02
公开(公告)号: CN106617608A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 艾柯 申请(专利权)人: 西安凯倍耐特智能工程有限公司
主分类号: A45C15/00 分类号: A45C15/00;A45C11/00;G05D23/20;H04M1/02
代理公司: 西安智萃知识产权代理有限公司61221 代理人: 李炳辉
地址: 710000 陕西省西安市高新区高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动控制 散热 手机套
【权利要求书】:

1.一种可自动控制散热的手机套,包括手机套本体(1),手机套本体(1)包括外层壳体(2)、内层壳体(3)、制冷片(4)、充电式锂电池(5)、温度传感器(6)、USB口(7)、微控芯片(8)、无线传输模块(9),其特征在于:外层壳体(2)上有卡孔和USB口(7),内层壳体(3)上有卡扣,通过内层壳体(3)上的卡扣可以将内层壳体(3)与外层壳体(2)完全扣紧结合;外层壳体(2)上的USB口(7)与充电式锂电池(5)相连接;外层壳体(2)与内层壳体(3)的中间为空腔体;充电式锂电池(5)和无线传输模块(9)安装在内层壳体(3)与外层壳体(2)间的空腔体內;无线传输模块(9)通过微控芯片(8)与充电式锂电池(5)相连接;制冷片(4)固定于内层壳体(3)表面,制冷片(4)通过微控芯片(8)与充电式锂电池(5)相连接;温度传感器(6)固定于内层壳体(3)中间位置,温度传感器(6)通过微控芯片(8)与充电式锂电池(5)相连接,温度传感器(6)检测手机表面温度并将检测值传输到微控芯片(8),微控芯片(8)通过无线传输模块(9)将实时数据发送到手机上并显示出来供使用者查看,当手机表面温度达到指定值时,微控芯片控制制冷片(4)的输出功率加大,以降低温度,从而防止手机温度过高造成损坏。

2.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述外层壳体(2)和内层壳体(3)的对应位置分别设有与手机摄像头、耳机孔、充电插槽相匹配的通孔。

3.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述制冷片(4)选用半导体制冷片。

4.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述外层壳体(2)上的USB口(7)与手机充电插口相一致。

5.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述温度传感器(6)采用负温度系数热敏电阻类型的温度传感器,通过改变其电阻来控制充电式锂电池(5)的输出功率,以此来调节通过制冷片(4)中的电流强度,继而控制制冷片(4)工作强度。

6.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述微控芯片(8)选用S3C2416芯片。

7.如权利要求1所述的一种可自动控制散热的手机套,其特征在于:所述无线传输模块(9)选用NRF24L01无线模块。

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