[发明专利]防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法

权利要求书

1.一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置，包括激光器(1)、焊接室(2)、聚焦头(3)，所述聚焦头(3)的一端通过激光传导线缆与激光器(1)连接，所述聚焦头(3)的另一端插入焊接室(2)内，其特征在于：还包括真空泵(11)，所述激光器(1)和真空泵(11)均位于所述焊接室(2)外，所述焊接室(2)的一侧设有预抽真空室(6)，所述焊接室(2)的另一侧设有焊后取样室(10)，所述焊接室(2)与所述预抽真空室(6)和所述焊后取样室(10)均连通；所述预抽真空室(6)、所述焊接室(2)和所述焊后取样室(10)分别与所述真空泵(11)连通。

2.根据权利要求1所述的防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置，其特征在于：所述预抽真空室(6)上设有第一舱门(12)，所述预抽真空室(6)与所述焊接室(2)之间设有第一阀门(14)；所述焊后取样室(10)上设有第二舱门(13)，所述焊后取样室(10)与所述焊接室(2)之间设有第二阀门(15)。

3.根据权利要求2所述的防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置，其特征在于：所述焊接室(2)由高强透明玻璃围成；所述预抽真空室(6)、所述焊接室(2)和所述焊后取样室(10)的底部设有工作台行走轨道(9)。

4.根据权利要求3所述的防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置，其特征在于：所述预抽真空室(6)、所述焊接室(2)和所述焊后取样室(10)分别通过管道(4)与所述真空泵(11)连通，所述管道(4)上设有控制阀门(16)，所述真空泵(11)上设有压力表(17)。

5.一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法，其特征在于：该方法采用权利要求4所述的装置，包括如下操作步骤：

步骤1：关闭第二舱门(13)、第一阀门(14)和第二阀门(15)，启动真空泵(11)对焊接室(2)和焊后取样室(10)进行预抽真空；

步骤2：将待焊试样(5)放入所述预抽真空室(6)内的焊接工作台(7)上，关闭第一舱门(12)，启动真空泵(11)抽真空后，打开第一阀门(14)，将焊接工作台(7)移动至焊接室(2)，并关闭第一阀门(14)；

步骤3：启动激光器(1)，将激光经聚焦头(3)聚焦后对准焊缝(8)进行焊接，焊接完毕后，关闭激光器(1)；

步骤4：打开第二阀门(15)，将焊接工作台(7)移动至焊后取样室(10)，关闭第二阀门(15)，打开第二舱门(13)，取出焊接完成的试样，并关闭第二舱门(13)。

6.根据权利要求5所述的防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法，其特征在于：所述步骤2中，将所述焊接工作台(7)沿工作台行走轨道(9)移动至所述焊接室(2)；所述步骤4中，将所述焊接工作台(7)沿工作台行走轨道(9)移动至所述焊后取样室(10)。

7.根据权利要求5所述的防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法，其特征在于：所述真空泵(11)通过压力表(17)监测室内真空状态，所述真空泵(11)停止工作后，关闭管道(4)上的控制阀门(16)。