[发明专利]一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法

权利要求书

1.一种压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：27.30％～63.60％的硫酸亚铁和36.40％～72.70％的钼酸钠。

2.根据权利要求1所述的压延铜箔粗化处理添加剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：36.40％～54.50％的硫酸亚铁和45.50％～63.60％的钼酸钠。

3.一种压延铜箔粗化处理电镀液，其特征在于，由权利要求1或2所述的添加剂作为原料之一制备而成，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：175g/L～185g/L的H₂SO₄、28g/L～32g/L的CuSO₄、0.3g/L～0.7g/L的FeSO₄、0.4g/L～0.8g/L的Na₂MoO₄。

4.根据权利要求3所述的压延铜箔粗化处理电镀液，其特征在于，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：175g/L～185g/L的H₂SO₄、28g/L～32g/L的CuSO₄、0.4g/L～0.6g/L的FeSO₄、0.5g/L～0.7g/L的Na₂MoO₄。

5.一种压延铜箔粗化处理方法，其特征在于，其主工艺流程包括依次进行的一次固化、一次粗化、二次粗化以及二次固化，具体包括以下步骤：

1)将压延铜箔和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行一次固化处理；

2)将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为权利要求1或2所述的添加剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电镀液的成分满足权利要求3或4所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换热，然后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步骤1)一次固化处理后的压延铜箔和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中；接通电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行一次粗化处理；

3)将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为权利要求1或2所述的添加剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电镀液的成分满足权利要求3或4所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换热，然后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步骤2)一次粗化处理后的压延铜箔和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中，接通电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行二次粗化处理；

4)将步骤3)二次粗化处理后的压延铜箔和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行二次固化处理，得到粗化处理后的压延铜箔。

6.根据权利要求5所述的压延铜箔粗化处理方法，其特征在于，所述步骤1)之前的所述压延铜箔的厚度为6μm～70μm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.1μm～0.2μm。

7.根据权利要求5所述的压延铜箔粗化处理方法，其特征在于，所述步骤1)中，固化槽所述电镀液的温度为48℃～54℃，所述电镀液的循环流量为120L/min～140L/min，所述压延铜箔的行走速度为17m/min～19m/min，所用电流密度为15A/dm²～20A/dm²，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：120g/L～130g/L的H₂SO₄、75g/L～80g/L的CuSO₄。

8.根据权利要求5所述的压延铜箔粗化处理方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述电镀液的温度为20℃～25℃，所述电镀液的循环流量为90L/min～110L/min，所用电流密度为35A/dm²～40A/dm²，所述压延铜箔的行走速度为17m/min～19m/min。