[发明专利]印刷电路板的加工方法有效
申请号: | 201510731551.X | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN105376941B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 梁高;蔡志浩;邵勇;王小时 | 申请(专利权)人: | 深圳市五株科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人: | 谢芝柏 |
地址: | 518035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
本发明公开一种印刷电路板的加工方法,包括以下步骤:曝光、显影、镀铜及钻孔,提供一种二次钻孔合格率高的印刷电路板的加工方法。与相关技术相比,本发明提供的印刷电路板的加工方法,通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置,在经过曝光和显影步骤后,使所述靶标孔区裸露,再对所述靶标孔区均匀镀上铜层,提高X射线机透光时的定位精度,减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位,提高印刷电路板的合格率。
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域,尤其涉及一种印刷电路板的加工方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的制造过程中,需要通孔来实现内层电路板层间的电连接,通孔通常由钻机来钻设,其加工精度要求较高,钻机钻成通孔后,需要形成电连接的通孔,该通孔经电镀铜成导电层而实现电连接,再将所述通孔做塞孔保护。但对需要形成电连接的通孔进行电镀铜时,存在溅射现象,导致需绝缘的靶标孔被溅射一层厚薄不均的铜,影响电路可靠性,故需对所述PCB板上需要绝缘的靶标孔进行二次钻孔,以便去除被溅射的铜层,提高PCB板加工过程中的合格率。
然而,因为需要绝缘的所述靶标孔被溅射的铜层厚薄不一,再次钻孔时X射线机在透光过程中产生的画面存在阴影,使得X射线机无法准确的抓取靶标孔的中心,导致前后两次钻孔存在位移差,进一步影响了PCB板的合格率。
因此,有必要提供一种新的印刷电路板的加工方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服上述技术问题,提供一种二次钻孔合格率高的印刷电路板的加工方法。
本发明提供了一种印刷电路板的加工方法,包括:
提供待加工印刷电路板,包括预先贴设于其双面的感光干膜和经过一次钻孔处理后的靶标孔;X射线机,用于所述待加工印刷电路板的钻孔定位;镀孔菲林,用于对所述待加工印刷电路板进行双面开窗;电镀设备,用于对所述待加工印刷电路板镀铜;
曝光:将所述镀孔菲林贴设于所述待加工印刷电路板的所述感光干膜,并对靶标孔区进行挡光处理后对所述镀孔菲林曝光处理;
显影:将所述待加工印刷电路板进行显影处理,直至所述待加工印刷电路板的所述靶标孔裸露;
镀铜:通过所述电镀设备对所述靶标孔区均匀镀铜;
钻孔:通过所述X射线机对镀铜步骤处理后的所述靶标孔区进行透光定位并进行二次钻孔。
优选的所述靶标孔区为以所述靶标孔为中心,边长为3~9mm的正方形区域。
优选的,所述干膜成分包括:粘结剂、单体、起始剂及感光树脂。
与相关技术相比,本发明提供的印刷电路板的加工方法,通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置,在经过曝光和显影步骤后,使所述靶标孔区裸露,再对所述靶标孔区均匀镀上铜层,提高X射线机透光时的定位精度,减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位,提高印刷电路板的合格率。
附图说明
图1为本发明印刷电路板的加工方法的流程示意图;
图2为图1中印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参阅图1和图2,其中,图1为本发明印刷电路板的加工方法的流程示意图;图2为图1中印刷电路板的结构示意图。本发明提供一种印刷电路板的加工方法,包括:
步骤S1:
提供待加工印刷电路板1,包括预先贴设于其双面的感光干膜13和经过一次钻孔处理后的靶标孔11;
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