[发明专利]一种可接收移动排废口废液的封闭装置有效
申请号: | 201510731568.5 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN106653649B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 郑云龙 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接收 移动 排废口 废液 封闭 装置 | ||
本发明涉及生产过程中产生废液的收集装置,具体地说是一种可接收移动排废口废液的封闭装置,接液盒的两端分别转动连接有端部密封片,废液管固定板位于两端端部密封片之间,在废液管固定板上安装有夹紧移动废液管的废液管夹紧块;废液管固定板两侧与每端端部密封片之间均设有多个限位密封片及多个转动密封片,每侧的各限位密封片与转动密封片均间隔布置,废液管固定板的两侧均通过下转动轴转动连接限位密封片,每端端部密封片的另一端均通过上转动轴转动连接限位密封片;废液管固定板及废液管夹紧块随废液管移动,并将相对转动转变为废液管夹紧块与废液管的同步水平移动。本发明可接收上方移动废液口的废液,避免废液挥发到工作腔体内。
技术领域
本发明涉及生产过程中产生废液的收集装置,具体地说是一种可接收移动排废口废液的封闭装置。
背景技术
目前,半导体行业中晶片湿法处理设备都涉及化学废液的排放。对于喷嘴较多的涂胶单元,经常将喷嘴设计成可以切换的结构。工作工程中,根据当前工艺所需的光刻胶,喷嘴切换结构将对应的喷嘴移动到胶臂可夹取的位置。喷嘴的切换导致其下方的排废口是移动的,而工作腔体下方的排废管是固定的,因此,以往固定的废液盒不再适用。若将固定废液盒的盒盖设有方形口供移动的排废口移动,又会有大量废液挥发到工作腔体中,影响工作环境与晶片质量。所以,需要一个既能过渡上方移动排废口与下方固定排废管、又能避免大量化学废液挥发到工作环境中的装置。
发明内容
为了解决喷嘴切换结构的移动废液口与下方固定排废管的连接问题,本发明的目的在于提供一种可接收移动排废口废液的封闭装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括接液盒、端部密封片、限位密封片、转动密封片、废液管固定板及废液管夹紧块,其中接液盒的两端分别设有端部密封片,两端所述端部密封片的一侧均转动连接在接液盒上,所述废液管固定板位于两端所述端部密封片之间,在该废液管固定板上安装有夹紧移动废液管的废液管夹紧块;所述废液管固定板两侧与每端所述端部密封片之间均设有多个限位密封片及多个转动密封片,每侧的各限位密封片与转动密封片均间隔布置,所述废液管固定板的两侧均通过下转动轴转动连接限位密封片,每端所述端部密封片的另一端均通过上转动轴转动连接限位密封片,相邻的所述限位密封片与转动密封片之间通过所述上转动轴或下转动轴转动连接;所述废液管固定板及废液管夹紧块随所述废液管移动,进而带动所述限位密封片与转动密封片之间及端部密封片与限位密封片之间相对转动,并将相对转动转变为所述废液管夹紧块与所述废液管的同步水平移动。
其中:所述限位密封片上设有限制端部密封片及转动密封片转动极限位置的凸起B,所述端部密封片及转动密封片的转动极限位置均为竖直方向或所述限位密封片上的凸起B与端部密封片或转动密封片相切;
所述端部密封片分为中间部A及位于该中间部A两侧的圆柱A和圆柱B,所述圆柱B通过端部转动轴与接液盒转动连接,所述圆柱A通过上转动轴与限位密封片的一侧转动连接;所述中间部A为平板状,所述圆柱A的轴向中心线与圆柱B的轴向中心线分别位于中间部A的两侧,并与所述中间部A两侧表面共面;在所述圆柱B上设有限制端部密封片转动极限位置的凸起A;所述圆柱B的轴向长度与中间部A的长度相同,所述圆柱A的轴向长度小于中间部A的长度,并在所述圆柱A的两端与中间部A之间形成止口A;
所述限位密封片分为中间部B及位于该中间部B两侧的铰接部A和铰接部B,所述铰接部A通过上转动轴与端部密封片或相邻一侧的转动密封片转动连接,所述铰接部B通过下转动轴与相邻另一侧的转动密封片或所述废液管固定板转动连接;所述铰接部A上设有凸起B,通过该凸起B与端部密封片或转动密封片的抵接,限制所述端部密封片或转动密封片的转动极限位置;所述中间部B为平板状,所述铰接部A和铰接部B的端面均为圆形,该铰接部A的圆心和铰接部B的圆心分别位于中间部B的两侧,并与所述中间部B两侧表面共面;所述限位密封片呈“工”字形,每一端的两侧分别为铰接部A及铰接部B;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备有限公司,未经沈阳芯源微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510731568.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造