[发明专利]电子元件内置基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子元件内置基板，其特征在于，具备：

芯体基板；

通过接合构件而被安装在所述芯体基板的一个主面上的至少一个电子元件；和

在所述芯体基板的一个主面上埋设所述电子元件来设置的树脂层，

所述电子元件是具备层叠体和第一外部电极以及第二外部电极的层叠电容器，所述层叠体包括层叠了通过在第一内部电极与第二内部电极之间插入电介质层而构成的电容器部件的静电电容表现部、和夹持所述静电电容表现部的第一保护部以及第二保护部，并且具有与所述电容器部件的层叠方向平行且相互对置的两个端面、和对所述两个端面进行连接的侧面，所述第一外部电极以及第二外部电极具有在所述层叠体的所述端面上设置的端面部，并且在所述端面部分别与所述第一内部电极以及所述第二内部电极连接，

在所述树脂层与所述第一外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第一间隙，在所述树脂层与所述第二外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第二间隙，

所述第一间隙具备弹性模量比所述树脂层低的第一插入构件，所述第二间隙具备弹性模量比所述树脂层低的第二插入构件。

2.一种电子元件内置基板，其特征在于，具备：

芯体基板；

通过接合构件而被安装在所述芯体基板的一个主面上的至少一个电子元件；和

在所述芯体基板的一个主面上埋设所述电子元件来设置的树脂层，

所述电子元件是具备层叠体和第一外部电极以及第二外部电极的层叠电容器，所述层叠体包括层叠了通过在第一内部电极与第二内部电极之间插入电介质层而构成的电容器部件的静电电容表现部、和夹持所述静电电容表现部的第一保护部以及第二保护部，并且具有与所述电容器部件的层叠方向平行且相互对置的两个端面、和对所述两个端面进行连接的侧面，所述第一外部电极以及第二外部电极具有在所述层叠体的所述端面上设置的端面部，并且在所述端面部分别与所述第一内部电极以及所述第二内部电极连接，

在所述树脂层与所述第一外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第一间隙，在所述树脂层与所述第二外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第二间隙，

在所述树脂层、与所述层叠体的未被所述第一外部电极以及所述第二外部电极覆盖的部位之间，还形成有第三间隙，

所述第三间隙具备弹性模量比所述树脂层低的第三插入构件。

3.一种电子元件内置基板的制造方法，所述电子元件内置基板具备：芯体基板；被安装在所述芯体基板的一个主面上的至少一个电子元件；和在所述芯体基板的一个主面上埋设所述电子元件来设置的树脂层，

所述电子元件是具备层叠体和第一外部电极以及第二外部电极的层叠电容器，所述层叠体包括层叠了通过在第一内部电极与第二内部电极之间插入电介质层而构成的电容器部件的静电电容表现部、和夹持所述静电电容表现部的第一保护部以及第二保护部，并且具有与所述电容器部件的层叠方向平行且相互对置的两个端面、和对所述两个端面进行连接的侧面，所述第一外部电极以及第二外部电极具有在所述层叠体的所述端面上设置的端面部，并且在所述端面部分别与所述第一内部电极以及所述第二内部电极连接，

所述电子元件内置基板的制造方法包括：

安装工序，在所述芯体基板的一个主面上安装所述电子元件；

间隙形成构件赋予工序，向安装在所述芯体基板上的所述电子元件的所述第一外部电极的端面部上以及该端面部上的接合构件上，赋予通过加热而除去的第一间隙形成构件，向所述第二外部电极的端面部上以及该端面部上的接合构件上，赋予通过加热而除去的第二间隙形成构件；

未固化树脂层赋予工序，向所述芯体基板的一个主面赋予埋设所述电子元件和所述第一间隙形成构件以及所述第二间隙形成构件的未固化树脂层；和

树脂层形成工序，使所述未固化树脂层加热固化，并且将所述第一间隙形成构件以及所述第二间隙形成构件加热除去，从而在所述树脂层与所述第一外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成第一间隙，在所述树脂层与所述第二外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成第二间隙。