[发明专利]一种光纤切割方法

说明书

一种光纤切割方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：将光纤切割操作区设置在一真空室(1)中，在真空室(1)有第一光纤夹具(3)，第二光纤夹具(4)安装在真空室(1)的底面上，第一光纤夹具(3)和第二光纤夹具(4)之间有一段距离，在第一光纤夹具(3)和第二光纤夹具(4)的中间的真空室(1)的底面上，安装镜面反射装置(8)；真空室(1)的内壁上安装有氩离子枪(5)，氩离子枪(5)，的枪口在镜面反射装置(8)的正上方，氩离子枪(5)的枪口和镜面反射装置(8)有一段距离，在真空室(1)的内壁上还安装有高分辨变焦CCD(2)；第一光纤夹具(3)、第二光纤夹具(4)、安装镜面反射装置(8)和高分辨变焦CCD(2)分别通过导线与控制器(7)连接。

技术领域

本发明属于激光技术领域，尤其属于光纤激光技术中光纤处理方法。

技术背景

光纤切割是一种常用光纤处理方法，现在常用的光纤切割也有相应的专用设备，如单模光纤切割刀，专用大纤径光纤切割刀等，也有许多公司致力于研发特种光纤的切割设备，如Vytran，藤仓大纤径光纤切割刀。但是在高能光纤激光技术领域，采用的光纤大多数是大纤径的多边形包层光纤，如果切割刀头的切割在多边形的角上一般会留下刀口，在高功率激光传输时会形成受热不均的热点，影响激光传输，严重时这些热点会烧毁光纤。在高能脉冲光纤激光器采用光子晶体光纤越来越多，因为光子晶体光纤的损伤阈值高，大纤芯，可实现无截止单模传输，由于其纤芯有一部分空心结构，在对其切割拉力不好控制，在其端面切割的时容易造成纤芯坍塌，或引入切割端面时光纤细小材料碎屑，在传输高功率激光时会造成光纤损伤或烧毁。

此外一般的切割刀在处理光纤端面时，会浪费掉2-3cm的光纤，如果在光纤激光器中高增益的光纤切割掉2-3cm会影响激光增益水平，在切割某些微结构光纤，或大纤芯的光子晶体光纤时，其价格昂贵，每次切割都会浪费2-3cm造成切割成本高的不利影响。而光纤切割刀仅限于切割光纤端面位置，如果光纤中间位置需要切割精确截取的话光纤切割刀不能实现该功能，光纤切割刀切割的时候需去掉涂覆层，而在光纤端面镀膜时有时候需要留有光纤涂覆层。

为此，本发明公开一种光纤切割处理方法，利用氩离子源切割处理光纤，克服切割刀切割处理光纤时存在的缺陷。

发明内容

本发明的目的是为了解决技术背景中存在的问题以及目前光纤切割处理工艺中存在的技术缺陷，提供一种光纤切割处理方法。

一种光纤切割方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤一：将光纤切割操作区设置在一真空室1中，在真空室1有第一光纤夹具3，第二光纤夹具4安装在真空室1的底面上，第一光纤夹具3和第二光纤夹具4之间有一段距离，在第一光纤夹具3和第二光纤夹具4的中间的真空室1的底面上，安装镜面反射装置8；真空室1的内壁上安装有氩离子枪5，氩离子枪5，的枪口在镜面反射装置8的正上方，氩离子枪5的枪口和镜面反射装置8有一段距离，在真空室1的内壁上还安装有高分辨变焦CCD2；第一光纤夹具3、第二光纤夹具4、安装镜面反射装置8和高分辨变焦CCD2分别通过导线与控制器7连接；

步骤二：当需要切割光纤时，通过控制器7控制真空室1内各装置的动作；通过控制器7控制将待切割的光纤6安置在第一光纤夹具3和第二光纤夹具4上，用氩离子枪5进行切割；

步骤三：通过高分辨变焦CCD2观察切割点的情况，并通过高分辨变焦CCD2观察镜面反射装置8里的光纤的切割点下方的情况。

所述的的真空室1为切割操作空间，真空度优于10^-6Pa。

所述的高分辨变焦CCD2，其分有效像素大于1000万，放大倍率在50-1000X。