[发明专利]一种大功率LED灯具的芯片结构

说明书

本发明涉及一种大功率LED灯具的芯片结构，包括有LED发光单元、均温板及散热结构；所述LED发光单元固定于所述均温板的一个表面；所述散热结构固定于所述均温板与所述LED发光单元相对的表面；均温板包括有壳体，所述壳体包括有上板和下板；在所述上板和所述下板之间形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处。通过本技术方案的LED芯片，提高了LED灯具的发光效率及使用寿命，而且有效的减少了光衰。

技术领域

本发明属于LED技术领域，特别是指一种大功率LED灯具的芯片结构。

背景技术

随着LED技术的发展，LED照明已经在多个领域取代传统照明，LED照明虽然在节能方面与传统照明相比，不论是发光效率还是使用寿命方面均有相当大的进步，但是LED照明中的LED灯珠在除了转化为光能的部分外，其余的能量大部分转化为热能，而随着温度的升高LED灯珠的发光效率下降，且光衰增加，LED灯珠的使用寿命也相应减少，为了保证LED灯珠的发光效率及提高LED灯珠的寿命，提高LED的散热效果是保证LED发光效率的关键。

为了能够提高对LED灯珠的散热效果，在大功率LED灯具中，一种称为平板式热管的均温板被大量应用，并且由于其具有优异的热传导特性，已经广泛应用于中央处理器、高功率晶体管及高功率发光二极管等电子装置的散热器。

现使用的均温板基本上包括有中空的壳体，在腔体内充入流体介质如水、酒精、汽油等，在壳体的底板与盖板上设置有毛细结构。在使用过程中，将底板与电子装置贴合，由散热装置产生的热量通过底板传递给流体介质，通常情况下，流体介质的导热系数均超过底板材质的导热系数，流体介质在受热蒸发为气体，气体在盖板处被冷却为液体，释放的热量由外部的散热装置导出。

现技术的毛细结构均无序状态，而且现所述的均温结构所采用的毛细结构，不论是粉末式毛细结构还是网状毛细结构，均存在以下问题：一种是因为现技术的均温板盖板处的毛细结构为类似平面状，流体介质在此处冷却凝结后会受到重力的作用向下运动，而依靠毛细作用向两侧运动的速率较慢，此时，冷凝后的流体介质与盖板接触的力减弱，当新的气体向盖板运动时，首先是这些冷凝的流体介质与气体接触，气体会在冷凝的流体介质作用下而冷凝并释放热量，而该热量会由于先期冷凝介质的存在而与盖板有间隙，导致热量并不能全部通过盖板向外释放，即有一部的热量会逆向流动，使得现均温板虽然有较高的散热效果，但依然不能达到最佳状态。另一个问题是，现均温板的底板与电子装置接触时，只能是将均温板以水平方式放置，若是将电子装置侧放或以其它方向放置时，均温板则无法实现较好的散热效果，而在实际应用过程中，电子装置的设置方向无法实现全部水平设置，这就给均温板的应用带来较大的局限。

发明内容

本发明的目的是对现均温板提出改进技术方案，通过本技术方案的均温板，不仅能提高散热效果，而且提高均温板的应用范围。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种大功率LED灯具的芯片结构，包括有LED发光单元、均温板及散热结构；所述LED发光单元固定于所述均温板的一个表面；所述散热结构固定于所述均温板与所述LED发光单元相对的表面；

所述均温板包括有壳体，所述壳体包括有上板和下板；所述上板和所述下板相互叠接密封，在所述上板和所述下板之间形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；

在所述上板的内表面设置有一层第一毛细结构；在所述下板的内表面设置有一层第二毛细结构；

在所述空腔内设置有支撑结构；

所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处；