[发明专利]密封结构的制备方法及其电子产品

说明书

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种密封结构的制备方法及其电子产品。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子教育产品日益发达。而儿童早教平板电脑成为其中发展最快，认知度最高的佼佼者，它每年以几百万销量规模在大众中快速的普及开来，它的销量规模甚至有可能突破千万台，成为广大儿童，特别是学龄前语言文字学习者人手一台的必备学习工具。儿童早教平板电脑以其对学习者智商、情商提升的有益性与内容的趣味性，操作的直观性，得到了越来越多消费者的认可。

儿童早教平板电脑作为一款使用群体主要为儿童的电子产品，其可靠性要求(特别是结构方面)要远高于成人使用的电子产品，其中一项非常重要的可靠性要求就是三防(防水、防尘、防震)。目前市面主流儿童平板的三防结构主要由三个零部件组成：前壳、后壳、硅胶密封圈。生产时，首先将硅胶密封圈小心地逐步装配进后壳的密封槽中，装配好硅胶密封圈后小心地盖上前壳，并在前后壳之间锁好一圈螺钉。硅胶密封圈受到前后壳挤压，变形填补前后壳之间的间隙，达到防水、防尘的目的。

但此结构装配起来一致性不好、效率低，很容易造成三防失效，产生重复返工的问题。主要原因为：1、硅胶密封圈一般是硅胶模压合成型生产的零件，都比较细长、柔软，其尺寸、形状在大批量生产中容易波动，实际装配出来就容易影响三防的效果，容易造成重复返工；2、因硅胶密封圈细长、柔软，所以装配时候容易产生移动、弯曲的问题，从而导致密封效果不好，如图5所示,造成重复返工。3、因硅胶密封圈细长、柔软，需要逐步、小心地装配进下壳的密封槽中，装配效率低下，对员工的技能依赖较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，并能够实现可靠密封，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。

本发明的技术方案是：一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，所述制备方法包括如下步骤：

准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定；

制备工序：所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；

成型工序：将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10～12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。

具体地，所述点胶机的注射针头距离所述点胶槽的高度为1.11～1.16mm。

具体地，所述点胶机的注射针头直径为1.8mm。

具体地，所述点胶机注射的气压为6～7MPa。

优选地，所述点胶机注射的气压为6.5MPa。

具体地，所述点胶机注射移动的速度为7～9mm/s。

优选地，所述点胶机注射移动的速度为8mm/s。

具体地，所述密封结构的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。

本发明还提供了一种电子产品，包括对合设置上壳和下壳，所述上壳和所述下壳之间设置有密封结构，所述密封结构采用上述的制备方法制备而成。

具体地，所述上壳或所述下壳上环绕设置有用于容纳所述密封结构的点胶槽，所述密封结构固定成型于所述点胶槽内。

本发明提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，通过该制备方法，能够将密封结构一体成型设置在上壳或下壳上，与上壳或下壳固定连接，从而在装配时，位置不会扭动、弯曲，便于装配，提高了装配效率。同时密封结构成型的位置准确，在装配时，上壳和下壳通过螺丝紧固件的配合锁紧，使密封结构受到挤压变形而能够将上壳和下壳之间的缝隙有效密封，从而提高了电子产品整体的密封性，提升了产品的质量。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电子产品的剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的密封结构与上壳的装配示意图；

图3是图1中A处的局部放大示意图；

图4是图2中B处的局部放大示意图；

图5是背景技术中上下壳装配后密封圈密封方式的局部剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。