[发明专利]光纤端面精细处理方法

权利要求书

1.一种光纤端面精细处理方法，其特征在于，包括下列几个步骤：

步骤一：将光纤切割操作区设置在一真空室(1)中，在真空室(1)内的顶部上安装有高分辨变焦CCD(2)，在真空室(1)的内壁上安装有第一聚焦高能离子枪(3)和监控器(9)，第一聚焦高能离子枪(3)与监控器(9)连接；在真空室(1)的另一侧内壁上安装有第二聚焦高能离子枪(4)，第二聚焦高能离子枪(4)与监控器(9)连接；在监控器(9)位置的下方，连接一个精细运动台(8)，在精细运动台(8)的上面安装有一个精细光纤夹具(7)；精细运动台(8)与监控器(9)连接；高分辨变焦CCD(2)与监控器(9)连接；

步骤二：将所需处理的光纤(01)端面的涂覆层剥去一段，放置在真空室(1)内的精细光纤夹具(7)上，剩余端的光纤放置在真空室(1)的底部，放置好后关闭真空室(1)，并开启真空泵实现真空室(1)的真空环境；

步骤三：通过监控器(9)调节精细运动台(8)，该调节包括所需处理的光纤端面倾斜角度，光纤端面粗糙度大小不同而所需的减薄位置不一样，将所需处理的减薄位置通过升降来与第一聚焦高能离子枪(3)和第二聚焦高能离子枪(4)的枪口对齐；通过调整精细运动台(8)的倾斜来达到所需处理的角度，根据步进电机的行程得知精细运动台(8)所倾斜的角度，并且倾斜角度大小在监控器(9)中有显示；

步骤四：通过监控器(9)对CCD(2)进行操作，调节CCD的高度、聚焦位置、放大倍率，使得光纤端面的图像能清晰的显示在监控器(9)中；

步骤五：待真空室(1)的真空度达到10^-6Pa时，真空泵不停，此时可通过监控器(9)来启动第一聚焦高能离子枪(3)或第二聚焦高能离子枪(4)，同时根据光纤纤径不同来调整精细运动台(8)的平移速率，使需处理的光纤(01)的表面(10)在第一聚焦高能离子枪(3)或第二聚焦高能离子枪(4)下面运动，使需处理的光纤(01)的表面(10)被磨擦，等光纤整个端面都经过第一聚焦高能离子枪(3)或第二聚焦高能离子枪(4)的枪口水平位置时，表示整个减薄过程结束；此时整个光纤端面的原子层都被氩离子均匀的冲击掉，直到光纤端面的表面(10)粗糙度小于0.5nm，达到超光滑水平；

步骤六：待氩离子减薄结束时，通过CCD(2)采集的数据验证端面处理结果；如果有瑕疵，转入步骤五；如果无瑕疵，停止真空泵的工作，再过一段时间后等真空室(1)内的真空环境慢慢破坏后打开真空室(1)取出光纤即可。

2.根据权利要求1所述的一种光纤端面精细处理方法，其特征在于，其步骤五中精细运动台(8)的平移速率控制在10-10000um/h。

3.根据权利要求1或2所述的一种光纤端面精细处理方法，其特征在于，步骤三中所述的精细运动台(8)的运动精度在20nm，对于通常情况下5-3000um纤径的光纤都可保证高精度操作。