[发明专利]粘贴型导电性缓冲材料

权利要求书

1.一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备：

导电性树脂发泡体层，

导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形 成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和

导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之 间。

2.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复 合层具有导电性无纺布或金属箔作为所述导电性基材层。

3.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复 合层具有金属箔作为所述导电性基材层，并且具有形成于所述金属箔的单面 侧的粘合剂层作为所述导电性贴附层，所述导电性基材层包含由所述金属箔 的一部分形成且贯穿所述粘合剂层的端子部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性中间层包含粘合剂和导电性填料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层的体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以下，且压缩50％时的抗 回弹载荷为5N/cm²以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层的表面电阻率为10¹⁰Ω/□以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层的发泡倍率为9倍以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层的表观密度为0.01～0.15g/cm³。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径为10～250μm。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所 述导电性树脂发泡体层由包含树脂及导电性物质的树脂组合物形成。

11.根据权利要求10所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性 物质为碳系填料。

12.根据权利要求10或11所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述树 脂为热塑性树脂。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 所述导电性树脂发泡体层包含热塑性树脂及碳系填料，所述碳系填料的BET 比表面积为500m²/g以上，所述碳系填料的添加量相对于所述热塑性树脂100 质量份为3～20质量份，所述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径为 10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm³。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 所述导电性树脂发泡体层具有独立气泡结构或半连续独立气泡结构。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 所述导电性树脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到包含树脂及导电 性物质的树脂组合物中后进行减压的工序而形成。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 所述导电性树脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到树脂组合物中后 进行减压的工序而形成，所述树脂组合物包含热塑性树脂及碳系填料，所述 碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，所述碳系填料的添加量相对于所述 热塑性树脂100质量份为3～20质量份。

17.根据权利要求15或16所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，非活性 气体为二氧化碳。

18.根据权利要求15～17中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 非活性气体为超临界状态。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中， 所述导电性复合层为相比所述导电性树脂发泡体层向外侧突出的状态。