[发明专利]一种通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法有效
申请号: | 201510733510.4 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN105407562B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 秦训鹏;高恺;陈绪梁;汪舟;朱振华 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | H05B6/36 | 分类号: | H05B6/36 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 磁体 尺寸 优化 提高 感应 加热 装置 性能 方法 | ||
1.一种通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤,步骤一,U形导磁体通过耐高温的粘接剂固定在U形铜管线圈中央,U形导磁体与U形铜管线圈之间无间隙并且在底端保持相平,待加热工件置于U形导磁体与U形铜管线圈的下方,U形导磁体和U形铜管线圈与待加热工件之间的距离d的范围为0<d<2mm;步骤二,在U形铜管线圈中通入高频交变电流;步骤三,调节U形导磁体长度l取铜管的垂直投影长度与铜管两倍外径长度的差值。
2.根据权利要求1所述的通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法,其特征在于,U形导磁体宽度取当待加热工件表层磁通覆盖面积与穿过待加热工件的磁通密度两者乘积达到最大时的值。
3.根据权利要求1或2所述的通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法,其特征在于,U形导磁体高度大于3mm。
4.根据权利要求1或2所述的通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法,其特征在于,U形导磁体所用材质为适用于高频交变电流的软磁性材料。
5.根据权利要求4所述的通过导磁体尺寸优化提高感应加热装置性能的方法,其特征在于,U形导磁体所用材质为Mn-Zn铁氧体。
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