[发明专利]复合防电磁辐射绝缘板制作方法在审
申请号: | 201510733854.5 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN105235319A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 郭凯华;郭长奇 | 申请(专利权)人: | 陕西长石电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B32B17/04 | 分类号: | B32B17/04;B32B27/04;B32B17/12;B32B37/06;B32B37/10 |
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地址: | 715100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电磁辐射 绝缘 制作方法 | ||
技术领域
本发明复合防电磁辐射绝缘板制作方法,涉及防电磁辐射技术领域;具体涉及复合防电磁辐射绝缘板制作方法技术领域。
背景技术
目前,现有已有公知技术及现状的防电磁辐射材料,大多都是不绝缘的材料,其存在的不足、缺陷与弊端是:不绝缘的材料不具备绝缘性能,绝缘的材料不具备防电磁辐射功能,或防电磁辐射效果欠佳。为解决以上矛盾,该专利申请基于发明人的专业知识和丰富的工作经验以及对事业精益求精的不懈追求,在认真和充分调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术及现状基础上,创造性的采取“设置防电磁辐射层且与绝缘层复合”关键技术,研制成功了本发明。本发明了采用将二种材料复合的方法,生产出一种新的材料,即防电磁辐射绝缘板,其材料表面绝缘,内层防电磁辐射,可广泛用于手机、平板电脑表面及外壳防护面板,也可用于电子仪器仪表等防护产品上,达到了既绝缘又能防电磁辐射的效果。该专利申请工艺简单、制作成本低、防护效果好,有效的解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端,有效的提高了本行业的技术水平。
发明内容
本发明采取“设置防电磁辐射层且与绝缘层复合”关键技术、提供“复合防电磁辐射绝缘板制作方法”及“复合防电磁辐射绝缘板”新产品,本发明将环氧树脂100、双氰胺2-3、丙酮50-100、氢氧化镁50-200重量份绝缘层原料混均,用浸胶机浸涂在玻璃纤维布两面,经150℃、30分钟烘干制成A绝缘层、B绝缘层;将环氧树脂100、双氰胺2-3、丙酮50-100、导电碳粉5-50、碳纤维5-20、铝粉5-20重量份防电磁辐射层原料混均,用浸涂机浸涂在玻璃纤维布的两面,经150℃、30分钟烘干制成防电磁辐射层;将A绝缘层、防电磁辐射层、B绝缘层依次放置,用真空热压机以真空度90%以上、压力4Mpa、温度170℃、时间150分钟条件压制成复合防电磁辐射绝缘板。
通过本发明达到的目的是:①、采取“设置防电磁辐射层且与绝缘层复合”关键技术、提供了“复合防电磁辐射绝缘板制作方法”及“复合防电磁辐射绝缘板”新产品。②、本发明以环氧树脂100重量份、双氰胺2-3重量份、丙酮50-100重量份、氢氧化镁50-200重量份为绝缘层的原料,将所述绝缘层原料混合均匀后,用浸胶机浸涂在玻璃纤维布的两面,经过150℃、30分钟烘干后,制备成了绝缘层,解决了绝缘的根本问题。③、本发明以环氧树脂100重量份、双氰胺2-3重量份、丙酮50-100重量份、导电碳粉5-50重量份、碳纤维5-20重量份、铝粉5-20重量份为防电磁辐射层原料,将所述防电磁辐射层原料混合均匀后,用浸涂机浸涂在玻璃纤维布的两面,经过150℃、30分钟烘干后,制备成了防电磁辐射层,解决了防电磁辐射的根本问题。④、本发明将所述A绝缘层、防电磁辐射层、B绝缘层依次放置,应用真空热压机在真空度90%以上、压力4Mpa、温度170℃、时间150分钟条件下进行压合,压制成了复合防电磁辐射绝缘板成品,将防电磁辐射层与绝缘层有机的结合为一体,使防电磁辐射层处于绝缘层的保护之下。⑤、本发明制作的复合防电磁辐射绝缘板新产品,既具有绝缘功能、又具有防电磁辐射功能、且绝缘功能与防电磁辐射功能均好。⑥、本发明具有成本低、效果好、工艺过程简单、操作方便快捷,易推广的优点。⑦、本发明解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。⑧、通过本发明,有效的提高了本行业的技术水平。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:
一种复合防电磁辐射绝缘板,由A绝缘层、防电磁辐射层、B绝缘层构成;
所述复合防电磁辐射绝缘板,其A绝缘层、防电磁辐射层、B绝缘层依次放置且以真空热压的方式压制相连接。
所述的复合防电磁辐射绝缘板,所述A绝缘层、防电磁辐射层、B绝缘层均为薄膜状结构。
所述的复合防电磁辐射绝缘板,所述A绝缘层与B绝缘层的结构相同。
一种复合防电磁辐射绝缘板制作方法:
①、绝缘层的制备:以环氧树脂100重量份、双氰胺2-3重量份、丙酮50-100重量份、氢氧化镁50-200重量份为绝缘层的原料,将所述绝缘层原料混合均匀后,用浸胶机浸涂在玻璃纤维布的两面,经过150℃、30分钟烘干后,制备成绝缘层;制备两片所述的绝缘层,一片为A绝缘层、另一片为B绝缘层待用;
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