[发明专利]一种天线罩结构、其成型方法及其模具

权利要求书

1.一种天线罩结构，其连接舱体，其特征在于，包含：

罩体（1），其采用石英纤维增强含硅芳炔复合材料，通过树脂传递模塑工艺制备而成；

多个内埋嵌件（3），其采用低膨胀合金钢材料，其设在所述罩体（1）的根部，其成型前编织在一石英纤维增强体（4）中，成型后与所述的罩体（1）结合成一整体，在每个所述内埋嵌件（3）的端面上设有螺纹孔；

多根连接螺柱（2），其采用高强度钢材料，其两端分别为外螺纹，每根所述连接螺柱（2）的一端外螺纹对应装配在所述罩体（1）上各个内埋嵌件（3）的螺纹孔中，每根所述连接螺柱（2）的另一端外螺纹分别与所述的舱体连接。

2.如权利要求1所述的天线罩结构，其特征在于：

所述的内埋嵌件（3）为倒T型结构，其端面的两边有台阶（31），有利于其四周被石英纤维增强含硅芳炔复合材料紧密连接，确保天线罩与舱体的连接强度。

3.如权利要求2所述的天线罩结构，其特征在于：

所述的内埋嵌件（3）的侧面设有第一通孔（32）、底面设有第二通孔（33），确保其在增强体（4）中的定位和固定。

4.一种天线罩结构的成型方法，其特征在于，其采用树脂传递模塑工艺完成，其具体包含如下步骤：

S1、在阳模（5）上编织石英纤维增强体（4），并固定内埋嵌件（3）；

S2、将阳模（5）与阴模（6）合模，合上盖板（8），模具抽真空后连接注胶、出胶管道；

S3、将模具移至烘箱，使反应釜升温后加入含硅芳炔树脂，搅拌后静置脱泡；

S4、在一定压力下注胶，直至树脂充分浸润纤维后，停止注胶；

S5、去除连接管道，使模具在烘箱内升温固化；

S6、使成型的罩体（1）和内埋嵌件（3）脱模；

S7、在内埋嵌件（3）上加工螺纹孔；

S8、装配连接螺柱（2）。

5.如权利要求4所述的天线罩结构的成型方法，其特征在于，所述的步骤S1前还包含步骤S0：

将阳模（5）与定位环（7）进行装配，并对阳模（5）外壁和阴模（6）内壁喷涂脱模剂。

6.如权利要求4所述的天线罩结构的成型方法，其特征在于，所述的步骤S1具体包含：

S11、运用封顶技术完成天线罩罩体（1）的小端顶部；

S12、石英纤维经纱（41）沿阳模（5）母线方向进行铺纱，石英纤维纬纱（42）沿阳模（5）周向与经纱交叉编织；

S13、当编织到天线罩罩体（1）根部时，将内埋嵌件（3）放置在预定部位；

S14、当编织到内埋嵌件（3）部位时，经纱（41）由内埋嵌件（3）底部的第二通孔（33）穿出，纬纱（42）由内埋嵌件侧面的第一通孔（32）穿出；

S15、增强体（4）编织完成后，用纱线对内埋嵌件进行加固。

7.如权利要求4所述的天线罩结构的成型方法，其特征在于，所述的步骤S3具体包含：

控制烘箱温度为105~115℃，将反应釜升温至85~95℃后加入含硅芳炔树脂再升温至105~115℃，在氮气保护下搅拌25~35min后静置脱泡25~35min。

8.如权利要求4所述的天线罩结构的成型方法，其特征在于，所述的步骤S4具体包含：

S41、保持烘箱和反应釜温度在105~115℃，在管道真空度＜40mmHg的状态下，逐步升压到1.4~1.6MPa后持续注胶；

S42、当出胶装置流出树脂后，升压至1.7~1.9MPa，并继续注射直至树脂充分浸润纤维后，停止注胶。

9.如权利要求4所述的天线罩结构的成型方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的升温固化步骤具体包含：

在165~175℃保温110~130min，再升温至205~215℃保温110~130min，最后在245~255℃保温230~250min，固化后关闭烘箱，使模具自然冷却至室温。

10.一种天线罩结构的成型模具，其特征在于，包含：

阳模（5）；

阴模（6），其设置在所述的阳模（5）外，形成型腔；在阴模（6）底部设有出胶孔（621），出胶孔连接出胶装置（622）；

定位环（7），其设置在所述的阳模（5）与阴模（6）之间，确保阳模（5）与阴模（6）间的精确定位；该定位环（7）上设有进胶孔（73）；

盖板（8），用将所述的阳模（5）和阴模（6）固定，盖板（8）上设有连接进胶孔（73）的注胶装置（82）。