[发明专利]一种超微型合金电阻器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510735350.7 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105244130B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 王晓冬;陈海升 申请(专利权)人: 深圳市美隆电子有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 梁年顺
地址: 518033 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 超微型 合金电阻器 电镀 高精密 绝缘保护层 制作 分粒 分条 电子无源器件 模具冲压方式 原材料利用率 规模化生产 小批量生产 合金板材 局部去除 一致性好 传统的 导电极 电阻器 高合金 精准度 电阻 分切 良率 涂覆 预设 制模 调和 能耗 电脑
【说明书】:

发明涉及电子无源器件技术领域,尤其是指一种超微型合金电阻器的制作方法;将合金板材经过涂覆防电镀绝缘保护层、局部去除防电镀绝缘保护层、电镀导电极区域、高精密分条、阻值微调和高精密分粒等步骤而完成超微型合金电阻器的制作;其中高精密分条及分粒均按照电脑预设的程序进行,不但精度高,而且可以按预先设定的图形随意分切,很适合不同图形小批量生产;相对传统的模具冲压方式,无需预先制模、一致性好,有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等,制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。

技术领域

本发明涉及电子无源器件技术领域,尤其是指一种超微型合金电阻器的制作方法。

背景技术

合金电阻又称为电流检测电阻、电流感测电阻、合金取样电阻或电流感应电阻,其具有阻值精准、低温漂、高导热、耐高温等特性。随着混合电路向小型化、轻量化、高可靠性化的方向发展,对合金电阻的表面贴装化,甚至微型化提出了更高的要求。

现在表面贴装的合金电阻器普遍采用对合金板材预定形状进行冲压或冲模,然后使用不同的生产工艺进行防护封装。这种冲压或冲模的加工模式有以下四点弊端:1、合金板材的利用率不高;2、机械冲击对合金板材的局部会造成形变或机械应力的残留;3、随着冲压模具的磨损,会造成合金电阻器的尺寸的一致性较差;4、超微型化的程度有限。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种超微型合金电阻器的制作方法,无需冲压和复杂固封工艺,有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等,制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。

为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种超微型合金电阻器的制作方法,包括以下步骤:

步骤1、在合金板材的四周均涂覆上防电镀绝缘保护层;

步骤2、在合金板材上预设作为导电极的区域,去除该区域的防电镀绝缘保护层暴露出合金板材;

步骤3、在暴露出的合金板材的表面电镀上导电材料;

步骤4、在合金板材的表面标示切割线,使用切割设备对合金板材进行高精密分条,并分割成首尾相连的合金电阻器条;

步骤5、使用激光调阻机对合金电阻器条进行阻值微调;

步骤6、使用切割设备对阻值微调后的合金电阻器条进行高精密分粒,形成超微型合金电阻器单体。

其中,所述合金板材在精密分条及分粒时,通过数字控制方式按照电脑预设的程序进行精密分割。

其中,在进行步骤1之前,根据最终用途对电性能的要求选用一种合金板材,所述产品电性能主要参考电阻值R、功率P及TCR温度系数。

其中,步骤1中所述的防电镀绝缘保护层为有机树脂绝缘层,有机树脂绝缘层的涂抹厚度为0.01mm~0.2mm。

其中,步骤3中所述的导电材料为铜Cu、金Au、银Ag、镍Ni或锡Sn。

本发明的有益效果:

本发明提供一种超微型合金电阻器的制作方法,将合金板材经过涂覆防电镀绝缘保护层、局部去除防电镀绝缘保护层、电镀导电极区域、高精密分条、阻值微调和高精密分粒等步骤而完成超微型合金电阻器的制作;其中高精密分条及分粒均按照电脑预设的程序进行,不但精度高,而且可以按预先设定的图形随意分切,很适合不同图形小批量生产;相对传统的模具冲压方式,无需预先制模、一致性好,有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等,制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。

附图说明

图1为本发明一种超微型合金电阻器的制作方法的流程图。

具体实施方式

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