[发明专利]压印系统及物品的制造方法

说明书

本发明提供一种压印系统及物品的制造方法。所述压印系统包括：处理单元，其被构造为进行压印处理，所述处理单元包括被构造为向基板上供给压印材料的液滴的分配器；库，其被构造为管理不同的多个配给图，所述多个配给图各自表示要从所述分配器供给到所述基板上的液滴的供给位置和供给量中的至少一者；以及控制单元，其被构造为基于关于由模具和所述分配器中的至少一者随时间的改变而导致的所述压印处理的结果的改变的信息，从在所述库中管理的所述多个配给图中，选择要在所述压印处理中使用的一个配给图。

技术领域

本发明涉及一种压印系统及物品的制造方法。

背景技术

压印技术是能够转印纳米级微图案的技术，并且作为用于半导体器件和磁存储介质的批量生产的纳米光刻技术而受到关注。使用压印技术的压印装置在形成图案的模具(原版)接触基板上的树脂(压印材料)的状态下，使树脂固化，并且使模具与固化的树脂分离，从而在基板上形成图案。这种压印装置一般采用光固化法作为树脂固化方法，所述光固化法是通过诸如紫外光等的光的照射，使基板上的树脂固化。

当向基板上供给树脂(利用树脂涂布基板)时，压印装置通过使用例如喷墨法，在基板上形成树脂的液滴的阵列。压印装置使模具压住基板上的树脂(液滴)，以利用树脂填充模具的图案(凹部)。然而，在压印装置中，由于模具的图案的差异和制造变化、装置的操作变化等而产生问题，例如在基板上形成的图案的缺陷、以及残留层厚度(RLT)的异常。这使得难以形成高质量图案。

为了解决这些问题，在日本特许第5214683号公报及日本特开2012-114157号公报中，提出了优化表示树脂的液滴在基板上的供给位置的配给图(map)(树脂涂布图案、压印配方或滴剂配方)的技术。日本特许第5214683号公报公开了创建压印配方的方法，在所述的压印配方的创建中，考虑到模具的图案中的树脂的填充量、要在基板上形成的残留层厚度、基板上的投射区域和边缘的位置、底层(基板)上的凹/凸分布\以及后处理中的加工尺寸的变化。日本特开2012-114157号公报公开了创建滴剂配方创建支持数据库的方法，在所述滴剂配方创建支持数据库中，针对构成半导体集成电路的各个电路块，选择和收集各自具有最小数量的缺陷的滴剂配方。

随着压印装置重复压印处理，无法从模具的图案(即，凹部)完全剥离的树脂被逐渐沉积(附着)，并且模具的图案的形状(凹/凸形状)改变。因此，一般的做法是在预定次数的压印处理结束之后，从装置上卸下模具，清洗模具，将清洗后的模具再次附装至装置，并且重复压印处理。请注意，模具的凹/凸形状包括例如图案尺寸、凹部与凸部的体积比率(占空比)、凹部的深度(凸部的高度)、凹/凸锥角，以及表面粗糙度(Ra)。

众所周知，当清洗模具时，模具的图案被磨损，并且图案的形状发生改变。通过重复压印处理，由于树脂的附着以及清洗的磨损，模具的图案的形状产生随时间的改变。要延长模具的使用寿命，减小模具的清洗频率是有效的。在这种情况下，需要生成新的配给图，以避免由于附着至模具的图案的树脂而产生图案缺陷或者残留层厚度异常。这是因为当相对于模具的图案的形状随时间的改变利用同一配给图重复压印处理时，非常有可能出现图案缺陷以及残留层厚度异常。

然而，如上所述，配给图的创建除了模具的图案的形状之外，还需要考虑基板上的投射区域和边缘的位置、底层上的凹/凸分布、后处理中的加工尺寸等。新配给图的创建需要预定时间，并且在创建期间需要停止压印操作，从而降低压印装置的生产率(利用率)。

发明内容

本发明提供一种在生产率方面有利的压印系统。