[发明专利]一种触控按键单元及装置有效

专利信息
申请号: 201510738290.4 申请日: 2015-11-02
公开(公告)号: CN105634458B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 宁亚文;杨利平 申请(专利权)人: 东莞酷派软件技术有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96;G02F1/1333
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 523500 广东省东莞市松山湖高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 按键 单元 装置
【说明书】:

发明公开了一种触控按键单元及装置,包括:盖板,导电薄膜及液晶显示模组LCM,其中,导电薄膜贴合于盖板,液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子,集成电路IC端子位于液晶显示模组本体和导电薄膜之间,使集成电路IC端子不被挤压。本方案通过采用导电薄膜完全贴合于盖板,避免了使用按键FPC导致的按键FPC与集成电路IC端子之间的距离过短的问题,避免了由于对集成电路IC端子的挤压导致集成电路IC端子裂开影响使用的问题,同时,避免使用按键FPC,减少了电子器件,简化了电路,使得制作过程更简单。

技术领域

本发明涉及控制领域,尤其涉及一种触控按键单元及装置。

背景技术

目前,电子设备通常采用触摸的形式进行操作控制,而针对电子设备上的功能键,如:home键、返回键及菜单键,通常设置在电子设备屏幕显示区域的底部,然而,将上述功能键显示在电子设备屏幕显示区域的底部占用了一定的显示区域,降低了屏占比。

而为了解决上述问题,目前,通常将上述功能键设置在手机底部的油墨丝印区域,需要单独的驱动和感应通道层,由可挠性印刷电路板FPC或盖板丝印导电线路层与FPC共同实现,如图1所示,这就导致了按键FPC与液晶显示模块LCM的IC端子之间的距离过短,容易出现由于对LCM的IC端子挤压导致IC端子裂开影响使用的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种触控按键单元及装置,以解决现有技术中按键FPC与LCM的IC端子之间距离过短,容易出现由于对LCM的IC端子挤压导致IC端子裂开影响使用的问题,其具体方案如下:

一种触控按键单元,应用于电子设备,包括:盖板,导电薄膜及液晶显示模组LCM,其中:

所述导电薄膜贴合于所述盖板,所述液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子,所述集成电路IC端子位于所述液晶显示模组LCM本体和所述导电薄膜之间;

所述导电薄膜上设置有导电图案,所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连。

进一步的,还包括:依次设置于所述液晶显示模组LCM本体与所述导电薄膜之间的玻璃片,偏光片和光学胶;

所述光学胶用于将所述偏光片与所述导电薄膜贴合。

进一步的,所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连,具体为:

所述导电图案一端与所述电子设备上的功能键相连,另一端搭接在所述电子设备屏幕的VA可视区。

进一步的,所述导电薄膜针对每一个功能键的导电图案设置有多个与所述电子设备屏幕的VA可视区进行搭接的导电点。

一种触控按键装置,应用于电子设备,包括:触控按键单元及功能键,所述触控按键单元包括:盖板,导电薄膜及液晶显示模组LCM,其中:

所述导电薄膜贴合于所述盖板,所述液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子,所述集成电路IC端子位于所述液晶显示模组LCM本体和所述导电薄膜之间;

所述导电薄膜上设置有导电图案,所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连。

进一步的,还包括:依次设置于所述液晶显示模组LCM本体与所述导电薄膜之间的玻璃片偏光片和光学胶;

所述光学胶用于将所述偏光片与所述导电薄膜贴合。

进一步的,所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连,具体为:

所述导电图案一端与所述电子设备上的功能键相连,另一端搭接在所述电子设备屏幕的VA可视区。

进一步的,所述导电薄膜针对每一个功能键的导电图案设置有多个与所述电子设备屏幕的VA可视区进行搭接的导电点。

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