[发明专利]一种引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架。

背景技术

目前，现在常用集成电路封装结构如图1所示，该引线框架包括引线框架基岛1、基岛银镀层21、绝缘装片胶3和芯片4。芯片4通过绝缘装片胶3与引线框架基岛1粘连。

在引线框架基岛1上设置绝缘装片胶3，然后将芯片4放置在绝缘装片胶3上，芯片4通过引线41与集成电路外引脚进行连接。当需要芯片4与引线框架基岛1之间绝缘时，通常会使用绝缘装片胶3来粘连芯片4与引线框架基岛1。由于现有框架基岛的镀层多为镀银等导电金属，框架基岛镀层表面不够平整，当绝缘装片胶的厚度过薄时，引线框架基岛上的镀层颗粒可能与芯片发生短路，从而出现漏电流。

发明内容

本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种引线框架。

本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。

进一步的，所述基岛绝缘镀层的厚度在2-3mm之间。

本发明的有益效果：本发明在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。

附图说明

图1传统的引线框架结构示意图。

具体实施方式

图1所示，为本发明的一种引线框架，包括引线框架基岛1，所述引线框架 基岛1上涂覆有基岛绝缘镀层22，所述基岛绝缘镀层22设置有绝缘装片胶3，所述绝缘装片胶3上封装有通过引线41与所述引线框架基岛1连接的芯片4。这样芯片4底部与引线框架基岛1就不会因为绝缘装片胶3过薄导致芯片4与引线框架基岛1之间发生短路了。其中，为了达到最好效果，可将所述基岛绝缘镀层22的厚度设置在2-3mm之间。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。