[发明专利]LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。

背景技术

现有的电脑键盘通常设有背光模组，背光模组包括遮光片、导光板、反射片和背光源，背光源通常采用LED饰条，LED饰条包括基材层、导电层和焊接在导电层上的LED灯，由于现有LED饰条的导电层采用纯铜制作，且LED灯直接焊接在导电层上，电阻较小，为了防止LED灯被烧坏，需要将每个LED灯与保护电阻串联连接后再焊接在导电层上，因此现有的LED饰条上不仅焊接有LED灯，还焊接有保护电阻，电子元器件数量较多，工序复杂，制造成本高，产品不良率高。

因此，有必要提供一种新的LED饰条来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造成本低，工序简单的用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种用于背光模组的LED饰条，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接。

优选的，所述基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度为0.075mm。

优选的，所述线路覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。

优选的，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所述焊接区域内焊接一个LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。

优选的，所有所述LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条直线上。

优选的，所有所述LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻抗为25-35Ω。

本发明还提供一种以上所述LED饰条的制作方法，包括以下步骤：

a)提供所述基材层，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层的正面印刷形成所述银浆线路层，所述银浆线路层的厚度为8-10μm；

b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层；

c)对所述银浆线路层进行ATE测试；

d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点的直径为0.4-0.6mm；

e)采用表面贴装技术将LED灯焊接在所述LED银浆焊接点上；

f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯的位置，形成LED饰条初级半成品；

g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品。

h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。

本发明还提供一种采用所述LED饰条制作的背光模组，其包括所述LED饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反射片，所述遮光片、所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴合组装。

本发明还提供一种采用所述背光模组制作的键盘，所述键盘包括所述背光模组。

与现有技术相比，本发明用于背光模组的LED饰条的有益效果在于：所述LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。

附图说明

图1为本发明所述LED饰条一较佳实施例的结构示意图；

图2为本发明所述LED饰条的径向剖视图。

图中各标记如下：1、基材层；2、导电层；3、线路覆膜层；4、背胶层；5、LED银浆焊接点；6、LED灯。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。