[发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供一基板，在所述基板上表面形成粘胶层；

S2：在所述粘胶层上表面形成再分布引线层；

S3：在所述再分布引线层上表面键合至少一个第一芯片并制作至少两个第一凸块结构；所述第一芯片与所述第一凸块结构均与所述再分布引线层电连接，且所述第一凸块结构的顶部高于所述第一芯片的顶部；

S4：在所述再分布引线层上表面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片，且暴露出所述第一凸块结构的上端，所述第一凸块结构的上端突出于所述塑封层上表面；形成所述塑封层包括以下步骤：

S4-1：提供一压模组件，所述压模组件包括底部压块及顶部压块；

S4-2：在所述顶部压块下表面贴上隔离膜，将所述基板放置于所述底部压块表面，并在所述再分布引线层表面放置塑封材料；

S4-3：通过所述顶部压块及所述底部压块将所述基板夹紧，使所述塑封材料被压平，且所述第一凸块结构的上端嵌入所述隔离膜中，即所述第一凸块结构的上端突出于所述塑封层上表面的高度等于所述压模组件中所述隔离膜的厚度；

S4-4：释放所述顶部压块及所述底部压块，并剥离所述隔离膜；

S5：去除所述基板及粘胶层，在所述再分布引线层下表面制作第二凸块结构。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：还包括步骤S6：在所述第一凸块结构暴露出的上端键合至少一个第一封装体。

3.根据权利要求2所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：将所述步骤S6得到的结构通过所述第二凸块结构连接于第二封装体。

4.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：所述再分布引线层包括介质层及形成于所述介质层中的至少一层再分布金属线路。

5.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述第一芯片表面制作有第三凸块结构，所述第一芯片通过所述第三凸块结构与所述再分布引线层电连接。

6.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述第一凸块结构包括金属柱及形成于所述金属柱顶端的锡基金属帽。

7.根据权利要求6所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：所述金属柱为Cu柱或Ni柱。

8.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述第一凸块结构为金属焊球。

9.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：所述隔离膜为柔性聚合物材料。

10.根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于：于所述步骤S5中，所述第二凸块结构为金属焊球。