[发明专利]一种多BIN的LED同步标识方法

说明书

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种多BIN的LED同步标识方法，主要包括以下步骤：(1)在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘；(2)多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码；(3)通过在对应所述焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。本发明可以与灯板生产同步进行，生产效率高，易于识别，对后续的检测与维护起到十分重要的作用。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种多BIN的LED同步标识方法。

背景技术

目前LED领域采用的晶元等原材料存在离散性，当晶元封闭成LED灯珠后在一定的电流条件下发光亮度以及波长都存在一定区域范围，由此产生多种BIN，显示屏生产过程中往往需要将多种BIN的LED混装在同一块灯板上。灯板生产完成后，从外观上难以识别LED的BIN，从而不便于后续的检测和维护。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种多BIN的LED同步标识方法。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种多BIN的LED同步标识方法，包括以下步骤：

(1)在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘；

(2)多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码；

(3)通过在对应所述焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。

进一步的，步骤(1)中所述一排焊盘至少包括三个单元焊盘。

进一步的，步骤(2)中所述识别码按照二进制进行编制。

进一步的，一个单元焊盘代表识别码的一个字符。

进一步的，焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”。

进一步的，焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”。

进一步的，步骤(3)中通过钢网把锡膏焊在对应所述焊盘上。

本发明可以与灯板生产同步进行，生产效率高，易于识别，对后续的检测与维护起到十分重要的作用。

附图说明

图1是本发明的方法流程图；

图2是与BIN对应的焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：

如图1所示，本发明所述的多BIN的LED同步标识方法，主要包括以下步骤：

S1、在灯板上对应每种BIN的LED设置一排焊盘，一排焊盘至少包括三个单元焊盘，使焊盘有足够的长度设置识别码。

S2、多种BIN的LED按照规律各自对应设有识别码，每种BIN的LED具有唯一的识别码。该识别码按照二进制进行编制，一个单元焊盘代表识别码的一个字符。当焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”时，则没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”；当焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“0”时，则没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“1”。

S3、通过钢网在对应焊盘上焊锡膏把识别码转移到焊盘上。

如图2所示，黑点为焊有锡膏的焊盘，白色为没焊锡膏的焊盘，按上述步骤(2)，若焊有锡膏的焊盘表示二进制中的“1”，没焊锡膏的焊盘表示二进制中的“0”，则图2的识别码转化为：