[发明专利]一种改进的HBT小信号等效电路模型建立方法在审
申请号: | 201510744097.1 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN105184032A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 张金灿;刘博;孙立功;张雷鸣;尹育聪 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 hbt 信号 等效电路 模型 建立 方法 | ||
1.一种改进的HBT小信号等效电路模型建立方法,包括:采用开路结构和短路结构提取焊盘寄生参数,采用集电极开路的方法提取器件电阻参数,其特征在于,还包括如下步骤:
步骤1、利用平行板电容提取方法,得到极间金属引线交叠电容参数——基极-发射极引线电容Cmb和集电极-发射极引线电容Cmc;
步骤2、提取本征参数:
(1)提取本征小信号等效电路的本征参数——基极内电阻Rbi和基极扩散电容Cbi:
(1a)提取本征小信号等效电路的阻抗参数Zint:
(1a1)测量完整的HBT等效电路的散射参数SM,将所述焊盘寄生参数从散射参数SM中剥离掉,并进行变换,得到去嵌入处理后的阻抗参数ZD;
(1a2)对阻抗参数ZD进行变换,得到去嵌入处理后的导纳参数YD;将所述极间金属引线交叠电容参数从导纳参数YD中剥离掉,得到去寄生后等效电路的导纳参数Yin;对导纳参数Yin进行变换,得到去寄生后的阻抗参数Zin;
(1a3)将所述器件电阻参数从阻抗参数Zin中剥离掉,得到本征小信号等效电路的阻抗参数Zint;
(1b)利用电路网络理论,对阻抗参数Zint中的元素进行加减运算并取实部和虚部,分别得到本征小信号等效电路的基极内电阻Rbi和基极扩散电容Cbi;
(2)提取类本征小信号等效电路的本征参数——电阻参数Rbc和Rbe、电容参数Cbc和Cbe、互导参数gm0以及延迟时间τ:
(2a)提取类本征小信号等效电路的导纳参数Yqint:
(2a1)将所述基极内电阻Rbi和基极扩散电容Cbi从阻抗参数Zint中剥离掉,得到类本征小信号等效电路的阻抗参数Zqint;
(2a2)对阻抗参数Zqint进行变换,得到类本征小信号等效电路的导纳参数Yqint;
(2b)利用导纳参数Yqint提取类本征小信号等效电路的本征参数:
(2b1)对Yqint中的元素进行加减运算并取实部,得到类本征小信号等效电路的电阻参数Rbc和Rbe;
(2b2)对Yqint中的元素进行加减运算并取虚部,得到类本征小信号等效电路的电容参数Cbc和Cbe;
(2b3)对Yqint中的元素进行加减运算并取幅值,得到互导参数gm0;
(2b4)对Yqint中的元素进行实部、虚部的加减乘除运算,得到延迟时间τ;
步骤3、将上述步骤提取的极间金属引线交叠电容参数、本征参数、以及焊盘寄生参数、器件电阻参数这四个参数与小信号模型拓扑结构相结合,得到完整的小信号等效电路模型。
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