[发明专利]一种便于组装固定的PCB及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种便于组装固定的PCB及其制作方法。

背景技术

印制线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在电子产品的组装过程中，通常需使用螺钉或其它固定件将PCB与其它部件装配固定。现有的PCB的固定方式缺乏便捷性，不便于提高和简化电子产品的组装过程。

发明内容

本发明针对现有的电子产品的组装过程中，PCB的安装固定缺乏便捷性的问题，提供一种便于组装固定的PCB，以及该种PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种便于组装固定的PCB，所述PCB包括上表面、下表面和板边侧壁，在所述板边侧壁上设有侧壁槽。

优选的，所述PCB上对称的两板边侧壁上分别设有侧壁槽。

更优选的，所述PCB上对称的两板边侧壁上分别设有一个侧壁槽。

优选的，以上所述的侧壁槽沿板边侧壁的长度方向设置。

以上所述的便于组装固定的PCB的制作方法，包括以下步骤，首先根据现有技术制作具有内层线路、外层线路和阻焊层且做了表面处理的多层生产板；然后将多层生产板水平放置，以多层生产板的上表面的高度为基点；接着以盲锣的方式在多层生产板的板边侧壁锣侧壁槽，制得板边侧壁具有侧壁槽的PCB。

优选的，所述盲锣加工中使用的锣刀由依次连接的钻柄、钻颈和刀刃部构成，所述刀刃部的宽度大于钻柄的直径。

优选的，所述刀刃部由三块等间隔分布的刀叶构成。

优选的，所述盲锣加工中，锣刀的转速为28-32Krpm/min；锣刀的下降速度为0.2-0.5m/s，锣刀的进刀速度为0.2-0.5m/s，锣刀的回刀速度为8-12m/s。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的PCB通过在板边侧壁设置用于卡接固定的侧壁槽，组装电子产品时可通过侧壁槽与其它部件卡接，从而简化组装过程，提高组装效率。在PCB上制作侧壁槽时使用本发明公开的锣刀，可通过刀刃部凸出钻柄的部分的长度控制侧壁槽的深度，并且可通过控制锣刀的下降高度来控制侧壁槽的宽度及侧壁槽与PCB板上表面的距离，精确度高。

附图说明

图1为实施例中便于组装固定的PCB未设侧壁槽的板边侧壁的结构示意图；

图2为实施例中便于组装固定的PCB设有侧壁槽的板边侧壁的结构示意图；

图3为实施例中用于锣侧壁槽的锣刀的侧视图；

图4为实施例中用于锣侧壁槽的锣刀的俯视图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种便于组装固定的PCB，以及该种PCB的制备方法。

首先便于组装固定的PCB10的结构如图1和图2所示，包括上表面11、下表面12、板边侧壁13和侧壁槽14。在PCB上对称的两板边侧壁13上分别设有一个侧壁槽14，并且侧壁槽14沿板边侧壁13的长度方向设置。PCB板边侧壁13上的侧壁槽14用作卡接槽，在组装电子产品时，可通过侧壁槽14与其它部件卡接，从而简化组装过程，提高组装效率。

本实施例所述的便于组装固定的PCB10的制作方法，包括以下步骤：

(1)多层生产板

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→阻焊层→沉镍金表面处理(在其它实施方案中也可以是其它类型的表面处理)→成型，将基材制作成具有内层线路、外层线路、阻焊层和沉镍金表面处理的生产板。

(2)锣侧壁槽

将多层生产板水平放置，以多层生产板的上表面的高度为基点。接着以盲锣的方式分别在多层生产板上对称的两板边侧壁锣一个侧壁槽，锣刀的走向与板边侧壁的长度方向一致，使制作出来的侧壁槽的长度方向与板边侧壁的长度方向一致，由此制得具有侧壁槽的PCB10。

在锣侧壁槽时，所用的锣刀20由依次连接的钻柄22、钻颈23和刀刃部21构成，刀刃部21由三块等间隔分布的刀叶构成，并且刀刃部21的宽度大于钻柄22的直径，如图3和图4所示。通过刀刃部21凸出钻柄22的部分的长度控制侧壁槽14的深度，即刀刃部21凸出钻柄22的部分的长度等于侧壁槽14的深度。而侧壁槽14的宽度及侧壁槽14与PCB上表面11的距离则通过控制锣刀20的下降高度(主轴刀具的下降高度)来控制。