[发明专利]具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路模块，包括：

印刷电路衬底；

减薄的管芯，附连到印刷电路衬底并且具有印刷电路衬底之上的至少一个器件层和至少一个器件层之上的埋藏氧化物BOX层；

顶部保护层，设置到印刷电路衬底上并且沿着减薄的管芯的边上至BOX层的至少一部分；以及

BOX层之上的聚合物层，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文（W/mK）的热导率和大于10³ Ohm-cm的电阻率。

2.权利要求1的所述印刷电路模块，其中所述顶部保护层位于印刷电路衬底和聚合物层之间。

3.权利要求1的所述印刷电路模块，进一步包括设置到BOX层上的键合层。

4.权利要求3的所述印刷电路模块，其中键合层由氮化硅制成。

5.权利要求1的所述印刷电路模块，进一步包括设置在聚合物层之上以向印刷电路模块提供额外的刚性的外塑料层。

6.权利要求5的所述印刷电路模块，其中外塑料层是固化的环氧树脂。

7.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的厚度范围为从100μm到500μm。

8.权利要求1的所述印刷电路模块，其中减薄的管芯是射频集成电路（RFIC）。

9.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的热导率范围为从10 W/mK到50 W/mK。

10.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的热导率范围为从50 W/mK到6600W/mK。

11.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的电阻率范围为从10¹² Ohm-cm到10¹⁶ Ohm-cm。

12.权利要求1的所述印刷电路模块，其中聚合物层的电阻率范围为从10³ Ohm-cm到10¹² Ohm-cm。

13.一种制造印刷电路模块的方法，包括：

提供印刷电路衬底，所述印刷电路衬底具有附连到印刷电路衬底的顶部侧的管芯，管芯具有印刷电路模块之上的至少一个器件层、至少一个器件层之上的埋藏氧化物BOX层和BOX层之上的操作层；

将第一保护层设置到印刷电路衬底上，直接抵靠管芯上到与在操作层和BOX层之间的界面基本对齐的平面；

将第二保护层设置到印刷电路衬底的底部侧上；

从管芯去除操作层以提供具有暴露的BOX层的减薄的管芯；以及

将聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物层具有大于2瓦特每米开尔文（W/mK）的热导率和大于10³ Ohm-cm的电阻率。

14.权利要求13的所述制造印刷电路模块的方法，其中使用化学刻蚀来实现去除操作层。

15.权利要求14的所述制造印刷电路模块的方法，其中化学刻蚀使用乙二胺（EDA）和邻苯二酚（C₆H₄(OH)₂）和水的组合进行。

16.权利要求13的所述制造印刷电路模块的方法，其中使用机械和化学刻蚀的组合来实现去除操作层。

17.权利要求13的所述制造印刷电路模块的方法，进一步包括将外塑料层设置在聚合物层之上以增加印刷电路模块的刚性。

18.权利要求17的所述制造印刷电路模块的方法，其中外塑料层是固化的环氧树脂。