[发明专利]一种双层硅胶包覆的PC面板制备方法及制品

权利要求书

1.一种双层硅胶包覆的PC面板制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)预备弹性PC平板，在该弹性PC平板四周钻设四个定位孔；

(2)将弹性PC平板的表面清洁干净，双面涂覆胶水，静置待表面干燥后放入烤箱烘干；

(3)将两片同等厚度的硅胶分别包覆在弹性PC平板的两面，将包好硅胶料的弹性PC平板放入模芯内，弹性PC平板的定位孔与模芯的定位针匹配；

(4)合模成型，步骤(3)所述硅胶构成弹性硅胶覆盖层，形成两弹性硅胶覆盖层厚度一致，弹性PC平板位于两弹性硅胶覆盖层中部的PC面板。

2.根据权利要求1所述的双层硅胶包覆的PC面板制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)预备弹性PC平板，在该弹性PC平板四周钻设四个定位孔；

(2)将弹性PC平板的表面清洁干净，双面涂覆胶水，静置待表面干燥后放入烤箱烘干；

(3)预备硅胶，硅胶内设有弹簧状结构的发热丝，将该设有弹簧状结构发热丝的硅胶放置在模芯底部，将弹性PC平板放置到硅胶上方，弹性PC平板的定位孔与模芯的定位针匹配，所述硅胶构成下弹性硅胶覆盖层；

将LED灯组放置在该弹性PC平板的侧边上；

将另一内部设有弹簧状结构发热丝的同等厚度的硅胶覆盖在弹性PC平板上表面，并将LED灯组包覆在两硅胶内，所述硅胶构成上弹性硅胶覆盖层；

(4)合模成型，形成上、下两弹性硅胶覆盖层厚度一致，弹性PC平板位于两弹性硅胶覆盖层中部的PC面板。

3.一种实施权利要求1～2之一所述双层硅胶包覆的PC面板制备方法的PC面板，其特征在于：所述PC面板包括设置在中部的弹性PC平板，以及包覆在该弹性PC平板两表面上的等同厚度的两弹性硅胶覆盖层，所述弹性硅胶覆盖层上均匀设有多个透光孔，该透光孔延伸至弹性PC平板的表面；

所述弹性硅胶覆盖层内均匀设有弹簧状结构的发热丝，所述弹簧状结构的外径小于弹性硅胶覆盖层的厚度，所述弹簧状结构的发热丝绕开所述透光孔；

所述弹性PC平板内设有LED灯组，所述LED灯组设置在所述弹性PC平板的侧边上，并朝向弹性PC平板内侧，所述LED灯组被包覆在两弹性硅胶覆盖层内。

4.根据权利要求3所述的双层硅胶包覆的PC面板，其特征在于：所述弹性PC平板为透明材质的长方形弹性平板；

所述LED灯组包括两个LED灯，分别设置在弹性PC平板的底边及侧边上，LED灯所发出的一部分光以弹性PC平板作为介质，在弹性PC平板内部传播，并从弹性硅胶覆盖层的透光孔向外散射；

所述LED灯所发出的另一部分光以弹性硅胶覆盖层作为介质，在弹性硅胶覆盖层内部传播，所述弹性硅胶覆盖层形成荧光效果。

5.根据权利要求3所述的双层硅胶包覆的PC面板，其特征在于：两层所述弹性硅胶覆盖层的透光孔对称设置。

6.根据权利要求3所述的双层硅胶包覆的PC面板，其特征在于：所述LED灯组以及发热丝通过数据线连接电子设备。

7.根据权利要求3所述的双层硅胶包覆的PC面板，其特征在于，两个PC面板中部通过硅胶连接，形成一对称结构的可翻折的保护套。

8.根据权利要求3所述的双层硅胶包覆的PC面板，其特征在于，所述弹簧状结构发热丝的为螺旋弹簧状结构，节距大于0.5mm。