[发明专利]一种抓取内层补偿系数的方法

权利要求书

1.一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，包括以下步骤：

首先通过压合定位方法将内芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；然后进行预检；接着依次按第一外芯板、半固化片、预叠结构、半固化片、第二外芯板的顺序叠板并压合为一体，形成多层板；最后进行终检；

所述多层板中，每块内芯板、第一外芯板和第二外芯板的上表面和下表面均为一层线路铜层，所述多层板中内芯板、第一外芯板和第二外芯板的总数为n/2，所述多层板共有n层线路铜层；第2层至第n-1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环和板边PAD；相邻两线路铜层上的板边PAD的水平距离为d；

所述预检是通过x-ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位；

所述终检是通过x-ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置及板边PAD的相对位置；若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位；测量板边PAD间的水平距离及各板边PAD的直径。

2.根据权利要求1所述一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，所述相邻两线路铜层上的板边PAD的水平距离d为1.0mm。

3.根据权利要求2所述一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，所述板边PAD的直径为3.175mm。

4.根据权利要求1所述一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，所述第2层至第n-1层的每一线路铜层上均设有四个层偏检测区。

5.根据权利要求4所述一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，每一线路铜层上的四个层偏检测区分布于线路铜层的四角。