[发明专利]一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法

权利要求书

1.一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：（1）首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上，（2）将钢网放到电路基板的上面，保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合，（3）将锡膏放置到钢网网孔里，（4）用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上，（5）用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平，（6）将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。

2.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述电路基板为陶瓷或者铝基电路板。

3.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述钢网和钢网网孔的大小和电路基板以及电路基板上聚光光伏电池芯片区域的大小一致。

4.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述锡膏为导电导热性强的物质。

5.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述滚筒是带柔毛表面的工具。

6.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述刮刀为平整的钢制刀片。

7.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法，其特征是所述聚光光伏电池芯片为转换效率极高的砷化镓制品。