[发明专利]容易热降解的有机树脂黏料

说明书

技术领域

本发明涉及容易热降解的有机树脂黏料和使用所述容易热降解的有机树脂黏料制备的高浓度无机微粒分散体，所述高浓度无机微粒分散体的示例有导电浆料、金属油墨、陶瓷浆料和玻璃浆料。

更具体而言，本发明涉及容易热降解的有机树脂黏料，当用作在各种部件上印刷或涂布的高浓度无机微粒分散体中的黏料组分时，所述容易热降解的有机树脂黏料可以减小在烧制步骤中产生碳残留物的问题而不损害印刷或涂布步骤。本发明还涉及高浓度无机微粒分散体，其包含这种容易热降解的有机树脂黏料作为黏料组分。

背景技术

在电子部件的领域内，高浓度无机微粒分散体用作印刷油墨和涂布材料，所述印刷油墨和涂布材料用于例如电子电路、电极、光伏电池面板、微带天线、电容器、感应器、层状陶瓷电容器、等离子体显示面板等的生产方法中。

当在生产电子部件中用于印刷步骤或涂布步骤中时，高浓度无机微粒分散体能够良好地且精密地控制电子部件制造且因此在工业上用作有助于提高电子部件的性能和利于电子部件的大规模生产的方法。

在通常用于生产以电子部件为典型的精密制造部件的方法中，使用印刷机或涂布机将高浓度无机微粒分散体印刷或涂布，随后进行烧制。例如，通过丝网印刷方法使用其中分散有金属微粒的导电油漆将电路印刷、干燥且随后烧制可以在基材上容易地形成电路图案。另外，通过用涂布机使用其中分散有金属氧化物颗粒的油漆来施用、干燥且随后烧制可以在大面积上容易地形成保护层或绝缘层。

当高浓度无机微粒分散体用于印刷步骤或涂布步骤中时，乙基纤维素树脂则通常用作有机树脂黏料。但是，乙基纤维素树脂具有差的热降解性(高热降解温度)，且因此其在低的烧制温度下容易留下碳残留物，这导致印刷层或涂布层的电性能降低。

考虑到当前对于改进生产效率和能源效率的需要，需要降低在烧制步骤中的温度并缩短需要用于烧制步骤的时间。而且，生产技术的进步带来的更轻重量和更小尺寸为部件所需，且将基材制备得更薄并改变成塑料，且因此寻求甚至更低的温度和更短的时间用于烧制步骤。

通过使用具有优异的低温降解性的(甲基)丙烯酸类树脂、聚氧化烯树脂等作为有机树脂黏料取代乙基纤维素树脂来寻求改进这些问题。但是，因为采用这种技术仍会在印刷期间产生缺陷，所以其并没有提供解决这些问题的完整方案。

(甲基)丙烯酸类树脂用作有机树脂黏料，以降低在以下专利文献1、2和3中描述的发明中的烧制残留物。但是，(甲基)丙烯酸类树脂黏料具有强的可纺性或拉丝性，其造成印刷目标区域混乱的问题。另外，(甲基)丙烯酸类树脂黏料相较于乙基纤维素树脂黏料具有更低的粘度，其造成图案低的长径比的问题。该长径比表示电路图案的高度与宽度的比率。例如，在光伏电池的情况下，电极优选具有较窄的宽度和较高的高度，以便加大光接受面积。这种情形便称为高长径比。

引文列表

专利文献

专利文献1：JP2013-235678A

专利文献2：JP3632868B

专利文献3：JP4573696B。

发明内容

发明解决的问题

本发明的一个目的在于提供容易热降解的有机树脂黏料，与通常用作用于高浓度无机微粒分散体的有机树脂黏料的乙基纤维素树脂相比，所述容易热降解的有机树脂黏料使得能够在较低温度下进行烧制且支持碳残留物产生的更大抑制，同时保持印刷特征。本发明的另一个目的在于提供结合这种有机树脂黏料的高浓度无机微粒分散体。

解决问题的方法

由于深入研究，本发明人发现通过将由以下通式(1)给出的(甲基)丙烯酸类树脂与乙基纤维素树脂混合从而提供5:95-50:50的(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂之间的重量比来获得可以实现以上目的的容易热降解的有机树脂黏料。

本发明人作出以下推断，并不表示本发明的容易热降解的有机树脂黏料的功能机制是清楚的：假定(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂在高浓度无机微粒分散体中为微相分离状态，所述高浓度无机微粒分散体包含无机微粒和本发明的容易热降解的有机树脂黏料且任选包含有机溶剂和添加剂。在烧制步骤中，当高度可热降解的(甲基)丙烯酸类树脂开始降解时，微相分离结构破坏并促进乙基纤维素树脂降解，且因此热降解性相对于仅由乙基纤维素树脂组成的有机树脂黏料的热降解性得到提高。