[发明专利]存储芯片和包括其的层叠型半导体装置在审
| 申请号： | 201510751804.X | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN106251906A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李东郁;金庚焕 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/02 | 分类号： | G11C29/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储 芯片 包括 层叠 半导体 装置 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510751804.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多端口SRAM模块及其控制方法
- 下一篇：内建自测系统及方法
