[发明专利]嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板

说明书

提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

本申请要求于2014年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0180353号韩国专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板

背景技术

根据电子电路的致密化和集成化，用于在印刷电路板上安装装置的可用空间在许多情况下已经变的不足。为了解决这个问题，已经做出了努力来实现在板中嵌入装置。

具体地，已经提出了在印刷电路板中嵌入用作电容组件的陶瓷装置的各种方法。

通常，嵌入式装置的外电极包括玻璃料，且在执行激光加工以在板上形成过孔时包含在玻璃料中的成分会吸收激光束的能量，导致无法恰当地形成过孔的深度。

为此，铜(Cu)镀覆层可分别形成在嵌入式装置的外电极上。

发明内容

本公开的示例性实施例可提供一种嵌入式装置以及一种具有该嵌入式装置的印刷电路板，其中，可防止嵌入式装置的某些特性的劣化。

根据本公开的一方面，一种嵌入式装置，包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层，其中，第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

第一铜层可具有0.1μm至4μm的厚度。

导电材料可包括铜、镍及其合金中的至少一种。

根据本公开的另一方面，一种具有嵌入式装置的印刷电路板，包括：所述嵌入式装置；芯部，具有腔；电路图案，形成在所述芯部上，其中，所述嵌入式装置设置在所述腔中。

所述印刷电路板还可包括介于腔的内周表面的至少一部分与嵌入式装置之间的填充物。

所述印刷电路板还可包括形成在填充物中以使电路图案和外电极彼此电连接的通孔。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上及其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出了根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的立体图；

图2是沿图1的线A-A’截取的根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的截面图；

图3是图2的部B的放大图；

图4是示出了制造根据本公开的示例性实施例的嵌入式装置的方法的流程图；

图5是根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式装置的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来指示相同或相似的元件。