[发明专利]一种温控陶瓷机构及组件

权利要求书

1.一种温控陶瓷机构及组件，包括中空的陶瓷壳体（1），其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的上端口内横向设有固定板（11），固定板（11）将陶瓷壳体（1）内部空间分割成两个独立安装腔，固定板（11）的中心设有贯穿其上下端面的动作孔（15），动作孔（15）的一侧设有半月板形的容纳槽（13），容纳槽（13）内设有两个贯穿固定板底面的接电槽（14），且两个接电槽（14）分别设置在容纳槽（13）的弧尖端部上；

所述陶瓷壳体（1）的下端口内设有第一插片（21）、第二插片（22）和导电形片（23），第一插片（21）和第二插片（22）相对设置且分别穿设于陶瓷壳体（1）下端的侧壁上，第一插片（21）和第二插片（22）的里端均设有铆接点（24）；所述第二插片（22）的铆接点（24）上设有固定触点（25），导电形片（23）的固定端与第一插片（21）上的铆接点（24）连接，导电形片（23）的自由端设于固定触点（25）的上方，且导电形片（23）的自由端上设有活动触点（26），活动触点（26）与固定触点（25）间隔设置且活动触点（26）随导电形片（23）的自由端可上下活动；

所述陶瓷壳体（1）的上端口内设有半月板形的发热片（3），发热片（3）嵌设于容纳槽（13）内且发热片（3）的上端面在固定板（11）上端面之上；容纳槽（13）用于固定发热片（3）使其在陶瓷壳体（1）上端口内与固定板（11）上端面平齐，同时固定板（11）的上端面低于陶瓷壳体（1）上端口平面，所述两个接电槽（14）内均设有导电片（33），发热片（3）上设有两个与接电槽（14）对应的接电插孔（31），两个导电片（33）上端分别插入对应的接电插孔（31）与发热片（3）电连接，且两个导电片（33）的下端分别与第一插片（21）和第二插片（22）上的铆接点（24）固定连接。

2.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述导电片（33）的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端（34），接电端（34）上设有U形开口（35），接电端（34）通过U形开口（35）与铆接点（24）扣接，导电片（33）与接电槽（14）过盈配合使其固定在固定板（11）上。

3.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的上端口上套设有上盖（17），上盖（17）内侧与发热片（3）之间内设有可上下活动地热敏片（36），所述动作孔（15）内穿设有插杆（37），插杆（37）的上下两端分别抵触连接在热敏片（36）和导电形片（23）上。

4.根据权利要求3所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述固定板（11）的上端面低于陶瓷壳体（1）的上端口平面，且发热片（3）上端面与上盖（17）内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片（36）为球面形的记忆金属片，热敏片（36）的下端边缘与发热片（3）、固定板（11）抵触设置，热敏片（36）的中心高点与上盖（17）内侧面抵触设置，且插杆（37）的上端与热敏片（36）内侧面的中心高点抵触设置。

5.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述第一插片（21）和第二插片（22）里端上均设有固定构件（27），陶瓷壳体（1）的下端口两侧均设有插槽（18），第一插片（21）和第二插片（22）的外端分别穿设于对应的插槽（18）上，且第一插片（21）和第二插片（22）的里端分别通过固定构件（27）连接在陶瓷壳体（1）下端口内。

6.根据权利要求1所述的温控陶瓷机构及组件，其特征在于：所述陶瓷壳体（1）的下端口上设有下盖（19），下盖（19）通过超声波封装工艺将第一插片（21）、第二插片（22）的里端封装在陶瓷壳体（1）内。